10月30日消息，據(jù)外媒報道，知情人士透露，OpenAI正在與博通合作開發(fā)新的定制芯片，旨在處理其大型AI推理工作負載，并確保獲得臺積電的制造能力。
OpenAI已經組建了一支約20人的芯片開發(fā)團隊，其中包括曾參與谷歌Tensor人工智能處理器開發(fā)的首席工程師。
不過，按照目前的時間表，定制設計的芯片可能要到2026年才能開始生產。
與此同時，消息人士還透露，OpenAI正在將AMD芯片集成到其微軟Azure系統(tǒng)中。AMD去年推出了MI300芯片，今年夏天，AMD的數(shù)據(jù)中心業(yè)務在一年內翻了一番。
外媒在今年7月報道稱，OpenAI正在與博通和其他半導體設計商討論開發(fā)自研人工智能芯片，今年早些時候，也有報道稱，OpenAI正在努力建立自己的芯片代工廠網絡，但由于成本和時間原因，這些計劃已被擱置。
OpenAI試圖通過定制芯片控制成本和獲取AI服務器硬件，和谷歌、微軟和亞馬遜走上了相似的道路，不過OpenAI可能需要更多資金才能成為真正的競爭對手。
上月，外媒報道稱，OpenAI CEO阿爾特曼（Sam Altman）全球大規(guī)模AI基建計劃已逐漸清晰，阿爾特曼計劃先從美國各州開始建設AI所需的機器、系統(tǒng)等基建設施，預計耗資數(shù)百億美元。這意味著OpenAI可能需要再次大規(guī)模融資。
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