10月30日消息，據(jù)外媒報(bào)道，知情人士透露，OpenAI正在與博通合作開(kāi)發(fā)新的定制芯片，旨在處理其大型AI推理工作負(fù)載，并確保獲得臺(tái)積電的制造能力。
OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中包括曾參與谷歌Tensor人工智能處理器開(kāi)發(fā)的首席工程師。
不過(guò)，按照目前的時(shí)間表，定制設(shè)計(jì)的芯片可能要到2026年才能開(kāi)始生產(chǎn)。
與此同時(shí)，消息人士還透露，OpenAI正在將AMD芯片集成到其微軟Azure系統(tǒng)中。AMD去年推出了MI300芯片，今年夏天，AMD的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)在一年內(nèi)翻了一番。
外媒在今年7月報(bào)道稱，OpenAI正在與博通和其他半導(dǎo)體設(shè)計(jì)商討論開(kāi)發(fā)自研人工智能芯片，今年早些時(shí)候，也有報(bào)道稱，OpenAI正在努力建立自己的芯片代工廠網(wǎng)絡(luò)，但由于成本和時(shí)間原因，這些計(jì)劃已被擱置。
OpenAI試圖通過(guò)定制芯片控制成本和獲取AI服務(wù)器硬件，和谷歌、微軟和亞馬遜走上了相似的道路，不過(guò)OpenAI可能需要更多資金才能成為真正的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
上月，外媒報(bào)道稱，OpenAI CEO阿爾特曼（Sam Altman）全球大規(guī)模AI基建計(jì)劃已逐漸清晰，阿爾特曼計(jì)劃先從美國(guó)各州開(kāi)始建設(shè)AI所需的機(jī)器、系統(tǒng)等基建設(shè)施，預(yù)計(jì)耗資數(shù)百億美元。這意味著OpenAI可能需要再次大規(guī)模融資。
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