ATMEL芯片也是使用較多的芯片品牌之一，希創(chuàng)輝就特地整理了ATMELIC芯片識(shí)別原裝與非原裝的方法，以型號(hào)AT24C02為例，從以下幾點(diǎn)看該品牌的識(shí)別細(xì)節(jié)：
①(通常膠盤生產(chǎn)日期一定是會(huì)比標(biāo)簽上的生產(chǎn)日期要早或同時(shí)期)原裝正品的標(biāo)簽生產(chǎn)日期為20年第12周即2020年3月，膠盤生產(chǎn)日期也為20年3月，差不多為同一時(shí)期;非原裝封裝出廠日期為20年第6周即2020年1月中旬，膠盤生產(chǎn)日期則為2020年3月，這是不合理的;
②標(biāo)簽上字體放大后看，原裝正品字體邊緣都成規(guī)則的鉅齒狀，尤其是有弧度的地方更為明顯;非原裝字體邊緣則是凹凸深淺不一;
③膠盤標(biāo)簽上，原裝正品型號(hào)與批次號(hào)字體大小不會(huì)相同，通常批次號(hào)字體大小比型號(hào)大;非原裝型號(hào)與批次號(hào)字體大小大多會(huì)印成相同;
④(前面講解中也提到過，IC芯片原裝正品帶子多采用可回收材質(zhì))ATMEL原裝正品的帶子，每間隔20個(gè)孔就會(huì)有完整且似手刻的“ps 6”回收材質(zhì)標(biāo)志;非原裝材質(zhì)標(biāo)志不完整且規(guī)則;
⑤原裝正品絲印排列有要求，第三行的批號(hào)幾乎不會(huì)填充完全與前兩行對(duì)齊;非原裝則填充完全;
⑥原裝正品產(chǎn)品背面會(huì)有兩個(gè)凹進(jìn)去的圓孔，分別標(biāo)有產(chǎn)地和編碼;非原裝則無。
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