要說最近5G領(lǐng)域有啥重磅消息，驍龍888和驍龍870兩款高端高通5G芯片發(fā)布應(yīng)該榜上有名，再盤點一下5G重磅炸彈，那當(dāng)之無愧的就應(yīng)該是高通驍龍X65 5G基帶芯片的發(fā)布了。
2月9日，高通正式對外發(fā)布了第四代5G基帶芯片及射頻系統(tǒng)解決方案驍龍X65。這一解決方案采用了業(yè)內(nèi)第一款4納米制程的基帶芯片，支持10Gbps5G速率，并且符合3GPP Release16規(guī)范，旨在通過媲美光纖的無線性能支持目前市場上最快的5G傳輸速度，并充分利用可用頻譜實現(xiàn)極致的網(wǎng)絡(luò)靈活性、容量和覆蓋。
事實上，5G發(fā)展至今，已經(jīng)成為消費者耳熟能詳、觸手可及的科技，這也要得益于高通前三代5G基帶芯片技術(shù)不斷提升，以及高通迅速地將5G解決方案覆蓋到了驍龍SoC全部層級，加速了5G的推廣普及。但是5G的潛能尚未完全釋放，而高通正是致力于最大程度挖掘5G的潛能。
目前全球已有超過800款采用高通驍龍5G基帶芯片及射頻系統(tǒng)的終端已經(jīng)發(fā)布或正在設(shè)計中，此次推出的高通5G芯片驍龍X65基帶及射頻系統(tǒng)不僅支持新一代頂級智能手機，還會將支持5G擴展至PC、移動熱點、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入和5G企業(yè)專網(wǎng)等更多細(xì)分領(lǐng)域，在為普通消費者帶來出色的數(shù)據(jù)傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、通話質(zhì)量和全天電池續(xù)航體驗的同時，還能夠通過賦能廣泛的垂直行業(yè)來支持整個社會的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
和前幾代移動通信技術(shù)相比，5G最大亮點之一就是不僅支持ToC業(yè)務(wù)，還可以通過賦能廣泛的垂直行業(yè)來支持整個社會的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。5G時代的到來和5G的持續(xù)演進為高通公司創(chuàng)造了最大的機遇，幾乎所有行業(yè)都將從5G移動通訊發(fā)展中受益。根據(jù)市場分析報告的預(yù)測，到2023年，全球5G連接數(shù)將達到10億，5G創(chuàng)造的經(jīng)濟價值將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過此前任何一代移動數(shù)據(jù)迭代所帶來的收益。
憑借高通5G芯片驍龍X65及射頻系統(tǒng)，創(chuàng)造了5G時代的又一重要里程碑，不僅開啟了全新的傳輸速率高達10Gbps的連接時代，在賦能全新的5G行業(yè)用例方面發(fā)揮至關(guān)重要的作用。尤為值得關(guān)注的是，高通驍龍X65 5G芯片的可升級架構(gòu)，支持跨5G各細(xì)分市場進行增強、擴展和定制;并通過軟件更新，支持即將推出的全新特性、功能，以及3GPP Release 16新特性的快速部署。特別是隨著5G擴展至計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和固定無線接入等全新垂直行業(yè)后，該可升級架構(gòu)可以支持基于高通5G芯片驍龍X65打造面向未來的解決方案，以支持全新特性的采用，延長終端使用周期，并有助于降低總擁有成本。
高通全新一代5G基帶驍龍X65，擁有業(yè)內(nèi)最頂級的連接性能，不僅為頂級智能手機帶來業(yè)界最廣泛的特性組合，而且還面向全部主要地區(qū)的其它眾多細(xì)分行業(yè)領(lǐng)域帶來卓越5G性能，賦能全球所有主要終端廠商和5G產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，引領(lǐng)5G進入一個全新發(fā)展階段。
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