中國作為芯片需求大國,中國每年進口芯片高達2000多億美元,為此,國內有很多科研團隊都在中國智造而奮斗。因此,在眾多科技弄潮兒里,取得成績并廣受行業(yè)好評的團隊,當屬趙彬帶領的研發(fā)團隊,其團隊成功研制出的新型隔離電源芯片備受世人關注。
新時代下 芯片技術有著更高的要求
趙彬團隊研制的新型隔離電源芯片一面市便備受世人關注。其制造的芯片不同于普通的芯片只負責載體運行,新型隔離電源芯片對于保證系統(tǒng)安全和可靠性至關重要。而這一作用則來源于趙彬帶領研發(fā)團隊在利用先進的玻璃扇出型晶圓級封裝技術,將接收和發(fā)射芯片通過封裝上可再布線層制成的微型變壓器進行互聯封裝,不需要額外的變壓器芯片,克服了現有芯片設計中需要3顆甚至4顆芯片的缺點,大大提高了隔離電源轉換效率和功率密度。
此外,值得一提的是,該研究還提出一種采用了可變電容的功率管柵極電壓控制技術,實現了在更寬電源電壓范圍下,控制柵極峰值電壓使其保持在最佳安全電壓范圍,而無需采用特殊厚柵氧工藝的功率管,實現更高的效率并降低成本。而這一技術的價值也在多次試驗下被驗證了,經測試結果表明,該隔離電源芯片實現46.5%的峰值轉換效率和最大1.25瓦的輸出功率,最終封裝尺寸僅有5毫米×5毫米,磁芯隔離電源芯片中效率和功率密度均排市場上同類產品前列,如此成績當稱所報道出的芯片中的佼佼者。
新型隔離電源芯片 對于新時代的影響力
芯片作為高新科技產業(yè)的核心配件,常年處于洛陽紙貴的狀態(tài),這種受制于人的感覺,讓中國與半導體芯片配套產業(yè)一度陷入困窘。為此,相關企業(yè)在近年來投入眾多資金和人力想要去自主研發(fā)半導體芯片技術,但是研發(fā)之路并非一番風順,因為我國在這一領域的產品幾乎為0,既沒有可以學習的生產基礎,也沒有濺射靶材工藝,就連生產靶材的高純金屬原材料也要全部依賴進口。據相關數據顯示,中國每年進口芯片超過2000多億美元,總值已經超過石油、糧食等。故,如此大的市場缺口,趙彬帶領研發(fā)團隊成功研制出的新型隔離電源芯片是應運而生的。
江山代有人才出,趙彬團隊的成功不僅給中國芯片事業(yè)揭開希望的曙光,還彌補了芯片市場的空白,為中國千億進口芯片壓力減負。故,展望未來,2021年的科技競技場,芯片將是智能裝備控制系統(tǒng)的核心,而芯片的發(fā)展如果止步不前只會被時代拋棄,被商家用戶棄用,失去市場份額。相信不久的將來,趙彬團隊還會給中國帶去更多的優(yōu)質芯片,讓更多的手機及電腦商家使用“中國智造”的優(yōu)質的芯片。
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