中國作為芯片需求大國,中國每年進(jìn)口芯片高達(dá)2000多億美元,為此,國內(nèi)有很多科研團(tuán)隊(duì)都在中國智造而奮斗。因此,在眾多科技弄潮兒里,取得成績并廣受行業(yè)好評(píng)的團(tuán)隊(duì),當(dāng)屬趙彬帶領(lǐng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),其團(tuán)隊(duì)成功研制出的新型隔離電源芯片備受世人關(guān)注。
新時(shí)代下 芯片技術(shù)有著更高的要求
趙彬團(tuán)隊(duì)研制的新型隔離電源芯片一面市便備受世人關(guān)注。其制造的芯片不同于普通的芯片只負(fù)責(zé)載體運(yùn)行,新型隔離電源芯片對(duì)于保證系統(tǒng)安全和可靠性至關(guān)重要。而這一作用則來源于趙彬帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)在利用先進(jìn)的玻璃扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù),將接收和發(fā)射芯片通過封裝上可再布線層制成的微型變壓器進(jìn)行互聯(lián)封裝,不需要額外的變壓器芯片,克服了現(xiàn)有芯片設(shè)計(jì)中需要3顆甚至4顆芯片的缺點(diǎn),大大提高了隔離電源轉(zhuǎn)換效率和功率密度。
此外,值得一提的是,該研究還提出一種采用了可變電容的功率管柵極電壓控制技術(shù),實(shí)現(xiàn)了在更寬電源電壓范圍下,控制柵極峰值電壓使其保持在最佳安全電壓范圍,而無需采用特殊厚柵氧工藝的功率管,實(shí)現(xiàn)更高的效率并降低成本。而這一技術(shù)的價(jià)值也在多次試驗(yàn)下被驗(yàn)證了,經(jīng)測(cè)試結(jié)果表明,該隔離電源芯片實(shí)現(xiàn)46.5%的峰值轉(zhuǎn)換效率和最大1.25瓦的輸出功率,最終封裝尺寸僅有5毫米×5毫米,磁芯隔離電源芯片中效率和功率密度均排市場(chǎng)上同類產(chǎn)品前列,如此成績當(dāng)稱所報(bào)道出的芯片中的佼佼者。
新型隔離電源芯片 對(duì)于新時(shí)代的影響力
芯片作為高新科技產(chǎn)業(yè)的核心配件,常年處于洛陽紙貴的狀態(tài),這種受制于人的感覺,讓中國與半導(dǎo)體芯片配套產(chǎn)業(yè)一度陷入困窘。為此,相關(guān)企業(yè)在近年來投入眾多資金和人力想要去自主研發(fā)半導(dǎo)體芯片技術(shù),但是研發(fā)之路并非一番風(fēng)順,因?yàn)槲覈谶@一領(lǐng)域的產(chǎn)品幾乎為0,既沒有可以學(xué)習(xí)的生產(chǎn)基礎(chǔ),也沒有濺射靶材工藝,就連生產(chǎn)靶材的高純金屬原材料也要全部依賴進(jìn)口。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國每年進(jìn)口芯片超過2000多億美元,總值已經(jīng)超過石油、糧食等。故,如此大的市場(chǎng)缺口,趙彬帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功研制出的新型隔離電源芯片是應(yīng)運(yùn)而生的。
江山代有人才出,趙彬團(tuán)隊(duì)的成功不僅給中國芯片事業(yè)揭開希望的曙光,還彌補(bǔ)了芯片市場(chǎng)的空白,為中國千億進(jìn)口芯片壓力減負(fù)。故,展望未來,2021年的科技競(jìng)技場(chǎng),芯片將是智能裝備控制系統(tǒng)的核心,而芯片的發(fā)展如果止步不前只會(huì)被時(shí)代拋棄,被商家用戶棄用,失去市場(chǎng)份額。相信不久的將來,趙彬團(tuán)隊(duì)還會(huì)給中國帶去更多的優(yōu)質(zhì)芯片,讓更多的手機(jī)及電腦商家使用“中國智造”的優(yōu)質(zhì)的芯片。
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