隨著5G網(wǎng)絡的加速部署和普及，5G手機用戶將呈爆發(fā)性增長，手機廠商們也正加速迭代更新產(chǎn)品，以抓住換機潮這個難得的市場機遇。但是，目前不少5G手機在體積和重量上還沒有實現(xiàn)突破，“半斤機”稱號已不再是某個品牌獨有。行業(yè)人士分析，造成這一問題的原因是5G通信在功耗和發(fā)熱上較以往更高，導致手機廠商不得不增加電池容量和散熱模組的尺寸，所以一款5G手機同時擁有旗艦級的性能和輕薄外觀，在設計上是很大的挑戰(zhàn)。
很多消費者一向偏愛便攜、輕巧且時尚的手機產(chǎn)品，因此“輕薄”也成為今年5G手機的主流設計攻關方向，手機廠商們都在持續(xù)發(fā)力。近日，vivo 就發(fā)布了的輕薄自拍旗艦S9，僅7.35毫米的機身厚度和173克的重量，其纖薄設計受到市場關注和熱議，而如此輕薄的機身和好手感的背后原因，很值得我們探索。
機身最薄處僅7.35毫米的vivo S9手機(圖/網(wǎng)絡)
根據(jù)vivo官方信息，為了實現(xiàn)7.35毫米的機身厚度，vivo S9使用了包括vivo諸多產(chǎn)品線中的最薄主板、最薄主板支架、最薄均熱板、最高電芯體系等七項構架突破，確實下了不少功夫。另外，vivo S9采用的聯(lián)發(fā)科旗艦級5G移動芯片天璣1100，也為S9的輕薄機身做了助攻，這顆芯片具備高性能、低功耗的特點，提供給 vivo以時尚、輕薄和性能的最佳平衡和參考設計。
vivo S9全球首發(fā)搭載旗艦級天璣1100 5G芯片(圖/網(wǎng)絡)
細數(shù)以往的產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科的解決方案一貫都具備高性能、低功耗的優(yōu)勢，例如與S9同臺推出的vivo S9e，以及vivo S7e等倍受市場好評的機型也都使用了聯(lián)發(fā)科解決方案。所以，即便vivo S9是一款主打輕薄的拍照手機，但得益于天璣1100芯片擁有的Cortex-A78高性能大核CPU，S9的性能依舊能獲得超過60萬的安兔兔高分成績，坐實了旗艦性能，這一點也著實讓外界眼前一亮。
值得一提的是，vivo S9搭載的天璣1100芯片采用了更為成熟且先進的臺積電6納米制程，集成式5G基帶設計，相較外掛5G基帶的其他芯片，能有效地降低功耗和發(fā)熱，還節(jié)省了手機內(nèi)部機構空間的占用，降低了SoC芯片對電池和散熱的壓力。同時，針對5G通信帶來的功耗問題，天璣1100支持聯(lián)發(fā)科獨家的MediaTek 5G UltraSave省電技術，該技術可以大幅度降低5G通信功耗，在行業(yè)內(nèi)獲得了運營商和諸多手機廠商的高度認可。結合以上天璣1100 5G芯片的低功耗特性，再加上vivo S9的4000毫安時電池和定制化均熱板的配置組合，讓S9憑借超輕薄設計成功在當下的5G手機中脫穎而出。
天璣1100在CPU和GPU性能上都有巨大的提升，擁有旗艦級性能(圖/網(wǎng)絡)
除了在性能、功耗、輕薄外觀上的優(yōu)勢以外，vivo S9作為一款主打自拍旗艦的手機，有著4400萬像素前置雙攝和6400萬像素后置三攝的組合，這對手機ISP和AI運算有著很高的性能要求。在這一點上，天璣1100芯片也功不可沒，其擁有5核ISP，最高可支持1.08億像素的攝像頭，搭載了獨立AI處理器MediaTek APU 3.0，強悍且高效的AI運算有力的支持了各種AI拍攝功能。天璣1100高性能和高能效的AI能力，讓vivo S9的AI拍照體驗更好的同時，也降低了整機的功耗。
天璣1100讓5G手機的輕薄設計成為可能(圖/網(wǎng)絡)
vivo與聯(lián)發(fā)科天璣的這次合作可謂是“相宜得章”，得益于天璣1100成熟且先進的6nm制程、強悍的旗艦性能、優(yōu)秀的低功耗設計、智能的AI特性，vivo S9在目前的5G手機中擁有不俗的競爭力。而聯(lián)發(fā)科也憑借多年來在5G、AI、影像多媒體等技術領域上的深耕，讓天璣系列5G芯片獲得了良好的行業(yè)和用戶口碑，大大拓展了手機市場份額，成為5G手機走向輕薄、時尚的最強助攻。
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