據(jù)專利網(wǎng)站企查查顯示，honor榮耀在今天通過了一項5G專利技術的申請認證，而且資料顯示，榮耀團隊是在今年2月提交這份5G專利技術申請，如今只用了3個月就通過了專利申請，相比起業(yè)內平均20個月的專利申請周期，速度飛快，這也從側面反映出了新榮耀具備著雄厚實力和領先技術優(yōu)勢!榮耀50發(fā)布在即，這項技術為該款手機加分不少。
榮耀50不僅有專利5G技術加持，還有業(yè)內頂尖芯片供應商來助陣。5月21日~22日，2021高通技術與合作峰會于北京水立方成功舉辦，在會上榮耀終端有限公司CEO趙明先生官宣了與高通合作的最新動向，趙明先生表示將會與高通一起參與芯片設計與開發(fā)，讓榮耀在未來的產(chǎn)品能夠擁有更好的釋放CPU、GPU性能能力，提高用戶的使用體驗。榮耀與高通達成合作，意味著在未來的榮耀手機在各方面都將會比同配置手機更加出色，再一次拉高了消費者對榮耀產(chǎn)品的期望與期待。在未來的榮耀50將會首發(fā)高通驍龍778G芯片，為用戶帶來更加強大、更加均衡的性能體驗，這是榮耀與高通全新合作所走出的第一步，具有十分重要的戰(zhàn)略意義。
榮耀一直以來都具備強大技術優(yōu)勢，用同樣的芯片也能打造出更好的體驗，及時是同配置的手機依然可以有不俗的性能表現(xiàn)，碾壓同級。如今榮耀在5G等技術上實現(xiàn)了快速突破，也成功對高通驍龍平臺進行了快速適配，印證了榮耀與高通的深度、高效合作是可行且有效的。同時榮耀憑借對芯片優(yōu)化的深刻理解和強大的調教能力，能夠為搭載高通驍龍778G芯片的榮耀50提供激發(fā)與釋放高通芯片潛能的能力，拉高榮耀50的性能表現(xiàn)。
榮耀這次與高通達成戰(zhàn)略合作，榮耀的Turbo技術將會全部移植到高通平臺當中，未來的榮耀50也將會基于榮耀技術首發(fā)高通驍龍778G芯片，新榮耀在獨立后僅僅只用了不到6個月的時間，就已經(jīng)吃透了高通驍龍778G芯片的參數(shù)，可見新榮耀完全繼承了來自華為的優(yōu)秀領先技術，技術實力十分強悍，這樣一來榮耀50就有足夠的能力為消費者帶來更好的性能體驗和整機體驗。
獨立僅半年，榮耀發(fā)展迅猛，有足夠的能力為行業(yè)帶來突破性產(chǎn)品，重回市場舞臺中心位置指日可待。今后無論是榮耀50系列亦或是榮耀Magic系列，都非常值得消費者的期待與持續(xù)關注。
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