QUANTUM III SoC芯片榮登新華網(wǎng)海外報道,核“芯”科技再顯司南實力

在此前新華網(wǎng)關(guān)于北三的海外報道中,一枚指尖大小的芯片再次引發(fā)關(guān)注,這正是司南導航在2020上海工博會期間展出的全新一代QUANTUM III SoC 芯片。那么,小小芯片有何神奇之處,能被各大權(quán)威媒體爭相報道?下文將為你全面揭秘——

QUANTUM III SoC芯片榮登新華網(wǎng)海外報道,核“芯”科技再顯司南實力

北斗芯片是北斗應(yīng)用技術(shù)的核心

6月23日北斗三號最后一顆全球組網(wǎng)衛(wèi)星成功發(fā)射,意味著我國完全自主研發(fā)的北斗全球?qū)Ш蕉ㄎ幌到y(tǒng)全面建成,在功能和性能等方面得到進一步的提升,具備了服務(wù)全球的能力。目前,北斗系統(tǒng)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各行各業(yè),給無人機、車輛、可穿戴設(shè)備等終端設(shè)備再添新動力。

QUANTUM III SoC芯片榮登新華網(wǎng)海外報道,核“芯”科技再顯司南實力

隨著北斗全球組網(wǎng)的腳步,北斗應(yīng)用技術(shù)的核心元器件——北斗芯片的研發(fā)也取得了突破性進展,從最初的“卡脖子”到現(xiàn)在的比肩引領(lǐng),在國際市場上已經(jīng)占有明顯的競爭優(yōu)勢。

北斗芯片設(shè)計復雜,特別是集射頻芯片和基帶芯片于一體的SoC芯片,設(shè)計難度更高,所以芯片設(shè)計能力的差異,將直接影響芯片性能、靈敏度、功耗、尺寸、成本等多個方面,進而影響終端設(shè)備的性能。另外,北斗應(yīng)用邊界不斷拓寬,對技術(shù)的要求也越來越高,多功能集成、多傳感器融合將是芯片技術(shù)的大勢所趨。因此,芯片集成度、性能和功耗一直是芯片技術(shù)的重點攻關(guān)方向。

QUANTUM IIISoC 芯片綻放國研之光

司南導航推出的QUANTUM III SoC 芯片,在各個方面都有重大突破,性能指標與國際同類產(chǎn)品相當。

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芯片結(jié)構(gòu)示意圖

  高集成SoC設(shè)計

芯片采用SoC設(shè)計理念,將GNSS基帶、快速捕獲、CPU、存儲、接口電路合成到了一個芯片上,單顆芯片就可以實現(xiàn)過去多個元器件的功能,具有集成度高、功能強、尺寸小等優(yōu)點,可以顯著減小集成產(chǎn)品的體積,縮短產(chǎn)品的開發(fā)周期。

  40nm低功耗工藝

QUANTUM III定位芯片采用目前較為成熟的40nm低功耗工藝,性價比高,成本低。

多系統(tǒng)聯(lián)合定位

芯片同時支持北斗三代、北斗二代、GPS、GLONASS、Galileo、QZSS、IRNSS等系統(tǒng),支持最新頻點B1C、 B2a、B2b。多系統(tǒng)聯(lián)合定位加強了芯片的信號接收與傳輸,能顯著提升在復雜環(huán)境中的定位精度和可靠性,例如城市峽谷、樹林,樓宇間等。

  應(yīng)用場景靈活豐富

核心處理器頻率可配,快捕引擎時鐘可配,針對應(yīng)用場景需求,提供多種配置方案,靈活適配多種功耗的場景要求。

穩(wěn)健自適應(yīng)抗干擾

芯片內(nèi)置抗連續(xù)波干擾模塊,支持自適應(yīng)抗干擾,可有效抑制頻率范圍內(nèi)的單音和窄帶干擾,干信比可達50dB。

當前終端市場方興未艾,如何把北斗“芯”做好、做強,滿足全球市場需求,依然是司南導航的發(fā)力點。成立九年以來,司南導航芯片研發(fā)在技術(shù)融合的需求中不斷創(chuàng)新和迭代,為北斗應(yīng)用提供堅實的技術(shù)支撐,也為全球用戶提供了更精準、可靠的應(yīng)用體驗。

近期,司南導航下一代QUANTUM IV芯片的研發(fā)工作正在全面開展。這款芯片將帶來更全面的功能、更優(yōu)越的性能及更低的功耗,在全領(lǐng)域內(nèi)拓展北斗導航的應(yīng)用。

2021年3月18日海外《新華網(wǎng)》官網(wǎng)報道原文:

QUANTUM III SoC芯片榮登新華網(wǎng)海外報道,核“芯”科技再顯司南實力

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