2021年12月22日-23日,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021)在無錫太湖國際博覽中心舉辦。速石科技攜旗下即開即用的一站式IC設(shè)計(jì)研發(fā)云平臺(tái)出席這一業(yè)內(nèi)盛會(huì),并由高級(jí)技術(shù)總監(jiān)陳琳濤帶來主題演講。
在本次年會(huì)上,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍博士為大會(huì)作了題為《實(shí)干推動(dòng)設(shè)計(jì)業(yè)不斷進(jìn)步》的主旨報(bào)告。魏少軍表示,中國集成電路產(chǎn)品的發(fā)展已經(jīng)走過了“從無到有”的階段,正行進(jìn)在“從有到好”和“從好到優(yōu)”的大道上。2021年,半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模達(dá)到22.1萬人,其中,有32家企業(yè)人數(shù)超過1000人,比上一年增加3家;51家企業(yè)為500-1000人,比上一年增加9家;少于100人的小微企業(yè)超過2300家,占總數(shù)的83.7%,比上一年增加了489家。
行業(yè)的升級(jí)和發(fā)展,必然帶來半導(dǎo)體企業(yè)和從業(yè)人員的逐年遞增,企業(yè)面臨的數(shù)字化升級(jí)任務(wù)則愈發(fā)艱巨。如何高效管理多人團(tuán)隊(duì)和日益繁雜的業(yè)務(wù)、保持組織暢通流轉(zhuǎn)、提升研發(fā)效率,成為企業(yè)管理者當(dāng)下共同面臨的難題。
對(duì)此,速石科技高級(jí)技術(shù)總監(jiān)陳琳濤在EDA與IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新分會(huì)場帶來名為《IC設(shè)計(jì)企業(yè)如何系統(tǒng)性大幅提升研發(fā)效率》的主題演講,為廣大業(yè)內(nèi)人士分享了我們?cè)贓DA行業(yè)的技術(shù)理念和最新實(shí)踐成果。
特別是速石科技一站式IC設(shè)計(jì)研發(fā)云平臺(tái)帶來的大規(guī)模任務(wù)云端調(diào)度、資源池和調(diào)度隊(duì)列實(shí)時(shí)監(jiān)控、Slurm調(diào)度器國產(chǎn)化替代、任務(wù)自動(dòng)溢出到云、云上集成EDA研發(fā)環(huán)境、國內(nèi)外多Site站點(diǎn)加速協(xié)同辦公等多個(gè)價(jià)值點(diǎn),經(jīng)多個(gè)落地實(shí)踐論證,能夠切實(shí)有效地提升IC設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)效率,受到了與會(huì)嘉賓的廣泛好評(píng)。
針對(duì)占半導(dǎo)體企業(yè)總數(shù)83.7%的小微企業(yè)所面臨的難題,速石科技特別推出了《初創(chuàng)IC企業(yè)必備:上手快,即開即用的設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)(三大痛點(diǎn):缺人,缺錢,趕時(shí)間)》,該白皮書直擊半導(dǎo)體行業(yè)初創(chuàng)公司獨(dú)有痛點(diǎn),提出了系統(tǒng)化解決方案,從而幫助其早日實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)并在市場上占據(jù)穩(wěn)固地位。而當(dāng)初創(chuàng)IC企業(yè)進(jìn)一步發(fā)展壯大后,速石科技的《成長型IC企業(yè)必備:端到端快速交付的一站式IC研發(fā)設(shè)計(jì)云平臺(tái)(四大痛點(diǎn):混合云場景、多地一體協(xié)同、算力峰值缺口、專業(yè)CAD服務(wù))》則能夠幫助其不斷擴(kuò)張,不斷抓下一個(gè)市場窗口,獲取超額利潤。
速石科技還在今年正式成為了Samsung? Foundry國內(nèi)首家 SAFE™(Samsung Advanced Foundry ?Ecosystem)云合作伙伴,攜手三星共同打造一站式IC設(shè)計(jì)研發(fā)云平臺(tái),為廣大中國用戶和生態(tài)合作伙伴提供即開即用的云端芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)。
憑借在半導(dǎo)體行業(yè)積累的豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),速石科技將在未來攜手眾多合作伙伴,為更多半導(dǎo)體行業(yè)IC設(shè)計(jì)與芯片F(xiàn)oundry廠商持續(xù)提供一站式多云算力運(yùn)營解決方案,助力客戶設(shè)計(jì)出更具競爭力的強(qiáng)大芯片。
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