智能手機的快速發(fā)展，之所以有2G、3G、4G、5G之分，除了芯片之外，基帶起到了至關重要的作用，如果沒有基帶，手機無法連接到數(shù)字蜂窩網(wǎng)絡，也就無法撥打電話，發(fā)送短信，更無法上網(wǎng)。這類似于我們每個家用寬帶的“貓”，負責將電信號與數(shù)字信號的轉換，也就是調制與解調的作用。
而當我們進入5G時代之后，即便一些半導體企業(yè)能研發(fā)出性能強悍的芯片，但卻無法成功的研發(fā)出時代環(huán)境下所需要的5G基帶，所以我們能看到一些半導體企業(yè)在基帶研發(fā)方面選擇了退場，一些芯片企業(yè)選擇了外掛第三方基帶。而在5G基帶方面，剩下的玩家?guī)缀蹙褪Ｏ铝巳A為、聯(lián)發(fā)科、三星和高通。然而，高通在5G基帶方面卻展現(xiàn)出了“蓬勃發(fā)展”的勢態(tài)。
根據(jù)CounterpointFoundry和AP/SoC領域發(fā)布的公告顯示，2021年第四季度，高通在基帶芯片市場拿下了76%的市場占比，同比增長13%，遠超第二名聯(lián)發(fā)科的18%和第三名三星的4%。可以說，在5G基帶芯片市場，高通已經形成碾壓之勢!為什么會出現(xiàn)這種現(xiàn)象呢?
首先，每年的第四季度，對于手機廠家和手機半導體企業(yè)而言，幾乎都是旺季。全球對芯片的需求急劇上升，高通客戶太多，臺積電產能可能會有風險，三星也放大了產能，不僅高通處理器供貨充足，而且性價比還很高。此外驍龍888又是高通的首款集成式旗艦5G soc，強悍的性能表現(xiàn)，在安兔兔性能排行榜形成了霸榜的趨勢，這給驍龍888旗艦機型很大的宣傳力度。
其次，提到手機市場的熱門品牌，蘋果是繞不開的話題，雖然蘋果有自主研發(fā)的A15處理器，但基帶則外掛的是高通X60基帶，iPhone13系列，甚至iPhone12系列在全球火爆的銷量，是推動高通基帶業(yè)務的重要因素之一。
另外，在過去幾年的時間里，華為的海思芯片一直是采用自供的方式，但由于海思庫存緊張，華為的旗艦系列也都在采用高通的芯片及基帶，即便是只有4G功能，這也是推動高通基帶芯片市占比上漲的重要因素。
而之所以大家都會選擇高通，其根本原因就是高通在通訊及半導體領域的技術積累，因為“技術是永不落伍的財富密碼”。尤其是在5G時代，高通將全球領先的半導體技術與通訊技術的整合，在現(xiàn)有的通訊基礎設施和新技術之間找到了非常完美的平衡，并將這些研究成果投入到了龐大的市場。
比如手機領域的新驍龍8之外，高通在PC領域帶來了全互聯(lián)PC驍龍8cx平臺，讓PC處理器與5G基帶融合，使5G賦能生產力工具。而在游戲掌機領域，高通還帶來了第一代驍龍G3x游戲主機平臺，不僅擁有強悍的性能、高分辨率、高刷新率的視頻信號，同時還支持5G網(wǎng)絡連接功能，這給了游戲掌機很大的便攜性。
而我們可預見的是，除了手機業(yè)務，高通在其他業(yè)務方面的持續(xù)擴張，其基帶芯片業(yè)務必然不會止步于前，還有更大的擴張空間。
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