車東西3月23日消息，首席智行官大會暨機器之心AI科技年會于今天下午開幕，據(jù)了解，大會主辦方邀請了整車、芯片、自動駕駛，無人物流等領(lǐng)域的十余位產(chǎn)業(yè)內(nèi)人士參與訪談，分享他們對汽車自動駕駛領(lǐng)域的最新的看法以及對該領(lǐng)域的趨勢預(yù)判。
本次大會將圍繞智能汽車3.0時代、智能駕駛數(shù)據(jù)、單車智能、云邊端協(xié)同、中國RoboTaxi的商業(yè)化等主題進(jìn)行，同時還會邀請參會嘉賓圍繞大算力時代下的芯片和自動駕駛商業(yè)化如何走向成熟展開討論，干貨滿滿。
而寒武紀(jì)行歌執(zhí)行總裁王平作為整場活動的第三位智行官嘉賓，進(jìn)行了題為《單車智能突破、云邊端車協(xié)同》的分享。
寒武紀(jì)行歌是由寒武紀(jì)創(chuàng)立的專注自動駕駛芯片的子公司，曾獲得來自上汽集團(tuán)、蔚來汽車、寧德時代等企業(yè)的投資。
寒武紀(jì)行歌執(zhí)行總裁王平
王平表示，目前自動駕駛的發(fā)展像是一條充滿機會但又崎嶇的山路。
未來五年，自動駕駛將會有三大趨勢，其一是L2+級自動駕駛系統(tǒng)將會快速普及并長期存在;其二是受限場景的L4級自動駕駛開始逐漸落地，但距離大規(guī)模量產(chǎn)還有比較長的路;其三是車路云協(xié)同實現(xiàn)大數(shù)據(jù)閉環(huán)，可以推動駕乘體驗持續(xù)升級。
目前，自動駕駛系統(tǒng)規(guī)模落地還面臨著多重挑戰(zhàn)，首先就是單車智能駕駛系統(tǒng)。
王平認(rèn)為，目前單顆SOC處理能力普遍不足，需要2片甚至多片級聯(lián)，系統(tǒng)復(fù)雜程度高，量產(chǎn)也比較困難。此外，功耗高、成本高、國內(nèi)芯片占比低也是目前單車智能駕駛系統(tǒng)所面臨的問題。
另外，在車路云協(xié)同方面也存在三點挑戰(zhàn)，其一是海量數(shù)據(jù)閉環(huán)需要大規(guī)模AI集群，造價比較高，其二是數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)面臨挑戰(zhàn)，其三是車主的個性化需求難以滿足。
王平認(rèn)為，“通用開放式”和“大算力”將成為智能駕駛芯片的兩大趨勢。
寒武紀(jì)行歌作為一個車載芯片公司，正在協(xié)同生態(tài)伙伴一起研發(fā)滿足各級別市場需求的智駕芯片。
王平表示，寒武紀(jì)行歌將推出覆蓋不同場景和不同自動駕駛級別的產(chǎn)品。今明兩年，寒武紀(jì)行歌將會推出兩款重磅芯片，一款針對L4市場，可以支持車端訓(xùn)練;而另一款則是面向L2+市場。
據(jù)悉，這顆面向L4市場的高端智駕芯片將采用7nm制程，AI算力超過400TOPS，CPU最大算力超過300K+DMIPs，并支持車端訓(xùn)練。
而面向L2+市場的入門級芯片AI算力達(dá)到16TOPS，單顆SOC就可以實現(xiàn)L2+行泊一體的功能，具有低功耗等特點，將推動自動駕駛向5～10萬元入門級車輛普及。
此外，行歌科技還將協(xié)同母公司寒武紀(jì)推出云邊端車的方案，將基于統(tǒng)一的平臺級基礎(chǔ)軟件、處理器架構(gòu)以及指令集。
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