隨著5G的發(fā)展，高速處理大容量數(shù)據(jù)的需求不斷增加，高性能計算機群(High Performance Computing，簡稱HPC)作為高性能數(shù)據(jù)處理的解決方案，被各個領域的公司和組織使用。
現(xiàn)在，高性能計算機群(HPC)器件的基板材料主要使用有機材料，但隨著IC芯片?Si轉(zhuǎn)接板的大型化的推進，為了確保一次封裝※1時以及一次封裝后的可靠性，縮小與基板材料的熱膨脹系數(shù)差異變得非常關鍵。
京瓷開發(fā)的低熱膨脹陶瓷基板材料GL570，熱膨脹系數(shù)與Si接近，同時又具有高剛性，是適用于高性能計算機群(HPC)中大型化IC芯片或Si轉(zhuǎn)接板的一次封裝，且能確保可靠性的材料。
京瓷制GL570基板
高速處理大容量數(shù)據(jù)的高性能計算機群(HPC)器件，需要搭載多個高性能且低功耗的IC芯片。業(yè)界正在開發(fā)Chiplet技術※2和2.5D封裝技術※3，利用這些技術生產(chǎn)高性能計算機群(HPC)器件，以滿足市場需求。而為了實現(xiàn)多個IC芯片的高度集成，會考慮采用大型Si轉(zhuǎn)接板的解決方案。
京瓷的低熱膨脹陶瓷基板材料GL570，采用熱膨脹系數(shù)和Si相近的材料，實現(xiàn)了低熱膨脹，高剛性，因此非常適用于對應不斷推進大型化的Si轉(zhuǎn)接板。
高剛性的陶瓷基板可以緩解一次封裝時的熱應力，同時抑制IC芯片?Si轉(zhuǎn)接板的形變。除此之外，結合GL570的另一個特征——低熱膨脹系數(shù)，可以實現(xiàn)更高水準的一次封裝可靠性。
京瓷還可以根據(jù)客戶需求提供大型基板定制，大型單晶芯片和Si轉(zhuǎn)接板以及周圍零部件可一次性全部裝配在基板上。
※1 一次封裝
IC芯片或Si轉(zhuǎn)接板封裝到基板上
※2 Chiplet技術
根據(jù)不同功能使用不同process node生產(chǎn)IC芯片并進行集成化的技術。對于各個功能采用最合適的process node，可以降低IC芯片的生產(chǎn)成本。
※3 2.5D封裝技術
多個IC芯片裝載在單一Si轉(zhuǎn)接板上，在Si轉(zhuǎn)接板內(nèi)進行電氣布線的技術?？蓪崿F(xiàn)Chiplet間的布線長縮短，IC芯片間延遲改善，以及模塊的低功耗化。
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