隨著臺積電7nm工藝技術(shù)不斷成熟，良品率獲得了極大的提升，因此能夠生產(chǎn)出體質(zhì)更強(qiáng)更好的芯片，于是AMD直接發(fā)布RX 6X50 系列顯卡，具備諸多RDNA 2架構(gòu)的新特性，為游戲玩家提供更出色的解決方案。今天我們就來評測迪蘭的RX 6650 XT 8G X 戰(zhàn)將，這款顯卡定位于1080P分辨率暢享游戲大作，也是大部分?jǐn)€機(jī)玩家會優(yōu)先考慮的甜品級顯卡之一。
戰(zhàn)將是迪蘭最入門的顯卡系列，在性能和價格方面實(shí)現(xiàn)了很好的平衡，以性價比優(yōu)勢獲得諸多玩家好評，這款RX 6650 XT 戰(zhàn)將延續(xù)戰(zhàn)將系列的設(shè)計理念，以經(jīng)典配色搭配流暢線條，演繹出硬朗“猛男”形象。
迪蘭RX 6650 XT 8G X 戰(zhàn)將采用雙風(fēng)扇設(shè)計，外形尺寸為224×116×50mm，兼容當(dāng)下大多數(shù)主流機(jī)箱。
迪蘭RX 6650 XT 8G X 戰(zhàn)將配備一塊鏤空設(shè)計的金屬背板，有效保護(hù)PCB以及加強(qiáng)空氣流動，從而對整體散熱起到一定的幫助。
雙風(fēng)扇上面帶有戰(zhàn)將系列的Logo標(biāo)識，并支持智能啟停技術(shù)，當(dāng)?shù)拓?fù)載環(huán)境中，雙風(fēng)扇不運(yùn)行，依靠被動散熱即可維持較低的溫度，也不會產(chǎn)生任何噪音。只有來到高負(fù)載游戲環(huán)境，雙風(fēng)扇立即高速轉(zhuǎn)動來幫助顯卡迅速排出熱量。
前面說戰(zhàn)將系列主打性價比，追求極簡主義設(shè)計，因此導(dǎo)流罩的頂部僅僅設(shè)計了品牌Logo標(biāo)識，沒有配備主流的ARGB燈效。
RDNA2架構(gòu)全員支持PCI-E4.0、SAM、Infinity Cache等技術(shù)，通過提供更快速的訪問與傳輸數(shù)據(jù)速度，充分出發(fā)揮顯卡潛力。
視頻接口配備3個DP 1.4和1個HDMI 2.1，最高支持8K分辨率視頻輸出。
測試平臺我們選用了目前高端游戲配置，處理器為i9-12900K，搭配華擎B660M主板和威剛DDR4 8G*2套裝內(nèi)存，測試過程中不會對顯卡造成任何性能瓶頸。
第一個測試項目是3Dmark，在DX11環(huán)境的Fire Strike項目中，迪蘭RX 6650 XT 8G X 戰(zhàn)將綜合平均領(lǐng)先RX 6600 XT 5.2%的性能跑分，在DX 12環(huán)境的Time Spy綜合平均領(lǐng)先RX 6600 XT 6.6%的性能跑分。
第二個測試項目是游戲測試，我們選擇當(dāng)前熱門并附帶基準(zhǔn)測試的游戲大作，關(guān)閉垂直同步，分別在1080P和1440P分辨率下進(jìn)行測試對比。首先在1080P分辨率，迪蘭RX 6650 XT 8G X 戰(zhàn)將作為新一代甜品級顯卡，面對這些游戲大作時平均幀數(shù)均能維持70FPS以上，綜合對比領(lǐng)先RX 6600 XT最高5%的游戲性能。
而在1440P分辨率，迪蘭RX 6650 XT 8G X 戰(zhàn)將依舊展示出高超實(shí)力，所有游戲都能擁有較為流暢的游戲體驗，綜合對比領(lǐng)先RX 6600 XT最高13%的游戲性能。
第三個測試項目是溫度測試，與大多數(shù)甜品級顯卡一樣，迪蘭RX 6650 XT 8G X 戰(zhàn)將也支持風(fēng)扇智能啟停技術(shù)，在低頻率低負(fù)載環(huán)境下雙風(fēng)扇無需運(yùn)轉(zhuǎn)。而進(jìn)入Furmark烤機(jī)測試十分鐘后，風(fēng)扇高速運(yùn)轉(zhuǎn)幫助散熱，核心溫度最高為74℃，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速最高達(dá)到1908RPM。
整體來看，迪蘭RX 6650 XT 戰(zhàn)將無論游戲性能還是散熱溫控，都展示出甜品級顯卡應(yīng)有的實(shí)力，暢享高幀游戲大作游刃有余。并且這款顯卡的核心代號后綴與RX 6600 XT有所不同，可斷定它使用了全新芯片，盡管綜合性能相比RX 6600 XT提升不是很大，但至少不是所謂的“礦卡”翻新。
畢竟在這個節(jié)骨眼上，礦難導(dǎo)致大量礦卡回流市場，老型號顯卡價格也隨之下跌，但大部分普通玩家又無法鑒別，因此相比上市已久的老卡，蘇媽這批新卡確實(shí)能讓普通玩家選購更加安心些。
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