騰訊ROG游戲手機(jī)6工信部“定妝照”出街，同時(shí)ROG也正式官宣手機(jī)發(fā)布會定檔7月5日。
隨著這款新品關(guān)注度的水漲船高，近期ROG不斷爆出該系列新品的升級與亮點(diǎn)。目前已知騰訊ROG游戲手機(jī)6全系將搭載高通驍龍8+ Gen1處理器，同時(shí)在散熱架構(gòu)、屏幕素質(zhì)上也會迎來全面升級。而作為“拿手絕活”的六指操控、個(gè)性視窗等設(shè)計(jì)，想必也會實(shí)現(xiàn)進(jìn)化，作為ROG的年度旗艦手機(jī)，7月5日將會放出多少“大招”，十分期待。
驍龍8+ Gen1處理器 勇攀性能巔峰
騰訊ROG游戲手機(jī)6系列產(chǎn)品搭載的SoC為高通最新旗艦——驍龍 8+ Gen1。相較于更早發(fā)布的驍龍 8 Gen1，這顆SoC遵循了原有的“大-中-小”核心設(shè)計(jì)，不過三顆核心的頻率進(jìn)一步上探到更高的3.2/2.75/2.0GHz。不管是理論性能提升還是實(shí)際應(yīng)用體驗(yàn)，這顆全新的SoC都可帶來更為強(qiáng)悍的性能釋放。考慮到ROG游戲手機(jī)對于旗下產(chǎn)品的調(diào)校一向拉滿，此次的ROG游戲手機(jī)6系列也必將是王者級別的性能好手。
重磅級散熱規(guī)格 馴龍高手再現(xiàn)江湖
直接跳過驍龍8Gen1而選擇性能釋放更高的驍龍 8+ Gen1，這無疑對ROG游戲手機(jī)6的散熱提出了挑戰(zhàn)。根據(jù)ROG此前官方海報(bào)透露的信息，此次ROG游戲手機(jī)6系列的某散熱模塊面積增加了30%，其他部分散熱面積也增加了85%，可見ROG矩陣式液冷散熱架構(gòu)在去年的基礎(chǔ)上再度加碼。若搭配ROG的酷冷風(fēng)扇等外接配件，相信散熱表現(xiàn)將更上一層樓。
ROG官方還進(jìn)一步透露了SoC布局結(jié)構(gòu)。根據(jù)官方信息可知，ROG游戲手機(jī)6將會采取中置高通驍龍 8+ Gen1的架構(gòu)設(shè)計(jì)，同時(shí)在核心區(qū)域下方覆蓋全新冷卻材料。上下嵌合的多層組合式設(shè)計(jì)可顯著降低SoC的溫度，可見ROG對于散熱調(diào)校的自信。在持久酣戰(zhàn)時(shí)，升級版散熱系統(tǒng)一定會帶給大家驚喜。
目前關(guān)于騰訊ROG游戲手機(jī)6還有諸多驚喜靜待解鎖，7月5日，鎖定騰訊ROG游戲手機(jī)6發(fā)布會，看看再度進(jìn)化的騰訊ROG游戲手機(jī)6系列，如何成為馳騁手游戰(zhàn)場的又一王者利刃!
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