根據(jù)近日由知名數(shù)據(jù)分析機構(gòu)CINNO Research發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年5月大陸智能手機SoC終端出貨量約為1912萬顆，其中聯(lián)發(fā)科智能手機SoC出貨量以840萬顆位居第一，環(huán)比上升15.1%，遠(yuǎn)高于其他品牌。
CINNO Research首席分析師周華認(rèn)為：“聯(lián)發(fā)科SoC出貨量與高通逐漸拉開距離，這表明聯(lián)發(fā)科芯片供應(yīng)逐漸上量，品牌終端陸續(xù)上市。”
聯(lián)發(fā)科智能手機SoC出貨量約為840萬顆，環(huán)比上升約15.1%(圖源CINNO Research)
正如分析師所說，隨著全球首發(fā)天璣9000+的小米12 Pro天璣版上市發(fā)售，OPPO、vivo、小米、榮耀等國內(nèi)一線手機廠商都已經(jīng)推出搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000系列的旗艦手機。而天璣8000系列芯片更被手機廠商和消費者譽為“年度神U”，備受市場認(rèn)可。在安兔兔6月安卓次旗艦手機性能TOP10排行榜上，前9名都被搭載天璣8000系列的手機占據(jù)，實現(xiàn)屠榜。在主流價位市場，天璣8000系列可謂“罕逢敵手”。
安兔兔2022年6月安卓次旗艦手機性能排行榜, 9款天璣8000系列終端霸榜(圖源安兔兔)
2022年上半年，天璣9000和天璣8000系列的市場表現(xiàn)十分驚艷，這背后是聯(lián)發(fā)科深厚的技術(shù)底蘊和對市場需求的深入洞察，不僅解決了近兩年高性能手機芯片因“功耗”問題帶來的體驗困擾，同時也為市場和消費者帶來了更好的選擇。
憑借高性能、高能效兼顧的巨大優(yōu)勢，天璣9000在旗艦市場穩(wěn)穩(wěn)地站住了腳跟。面對下半年的市場，聯(lián)發(fā)科更是推出了有著“安卓最強CPU性能”之稱的天璣9000+芯片，與天璣9000組成旗艦芯片組合，“雙輪驅(qū)動”助力聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片市場加速前行。
目前，OPPO、vivo、小米、榮耀等手機大廠均發(fā)布了搭載天璣9000系列芯片的旗艦手機，其中小米更是在天璣9000+發(fā)布不到一個月內(nèi)就首發(fā)了這款聯(lián)發(fā)科最新的旗艦移動平臺，推出了小米12 Pro天璣版，市場對天璣旗艦系列芯片的認(rèn)可度可見一斑。
預(yù)計在今年下半年，將會有更多聯(lián)發(fā)科天璣9000系列的手機產(chǎn)品推出，為用戶提供更好的旗艦產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科在天璣9000系列和天璣8000系列的幫助下，在旗艦、高端市場上穩(wěn)居一隅，市場上的好評和銷量也是毋庸置疑的。
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