國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司(簡稱：源杰科技)成立于2013年，聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。
經(jīng)過多年的持續(xù)研發(fā)投入，源杰科技已經(jīng)在光芯片領(lǐng)域積累了一批核心技術(shù)，并獲得海信寬帶、中際旭創(chuàng)(300308.SZ)、博創(chuàng)科技(300548.SZ)、銘普光磁(002902.SZ)等國際前十大及國內(nèi)主流光模塊廠商的認(rèn)可。
根據(jù)源杰科技披露的財報數(shù)據(jù)顯示，2019年至2021年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為0.81億元、2.33億元及2.32億元，凈利潤分別為0.13億元、0.79億元及0.95億元。綜合毛利率分別為44.99%、68.15%、65.16%，可比公司平均值分別為38.79%、40.27%、43.52%。近3年，源杰科技毛利率均超同行均值，在近2年均為同行最高。
深耕光芯片領(lǐng)域，取得行業(yè)領(lǐng)先地位
光通信等應(yīng)用領(lǐng)域中，激光器芯片和探測器芯片合稱為光芯片。光芯片是光電子器件的重要組成部分，是半導(dǎo)體的重要分類，其技術(shù)代表著現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究領(lǐng)域，其發(fā)展對光電子產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)具有重大影響。
光芯片主要使用光電子技術(shù)，海外在近代光電子技術(shù)起步較早、積累較多。海外光芯片公司擁有先發(fā)優(yōu)勢，通過積累核心技術(shù)及生產(chǎn)工藝，逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，建立起較高的行業(yè)壁壘。
國內(nèi)的光芯片生產(chǎn)商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技術(shù)并不成熟，高端的外延片需向國際外延廠進(jìn)行采購，限制了高端光芯片的發(fā)展。以激光器芯片為例，我國能夠規(guī)模量產(chǎn)10G及以下中低速率激光器芯片，但25G激光器芯片僅少部分廠商實現(xiàn)批量發(fā)貨，25G以上速率激光器芯片大部分廠商仍在研發(fā)或小規(guī)模試產(chǎn)階段。整體來看高速率光芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，與國外產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先水平存在一定差距。
對此，我國在光電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行重點政策布局，要求做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，推動光通信器件的保障能力。源杰科技自2013年成立以來，就深耕于光芯片領(lǐng)域，并始終堅持研發(fā)投入。2019年至2021年，公司研發(fā)費用分別為1,161.92萬元、1,570.47萬元和1,849.39萬元。
長時間持續(xù)保持較高水平的研發(fā)投入，帶動了源杰科技技術(shù)和產(chǎn)品的快速演進(jìn)，從而實現(xiàn)知名品牌客戶的突破。
目前，源杰科技已建立了包含芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線，已實現(xiàn)向海信寬帶、中際旭創(chuàng)(300308.SZ)、博創(chuàng)科技(300548.SZ)、銘普光磁(002902.SZ)等國際前十大及國內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于中興通訊、諾基亞等國內(nèi)外大型通訊設(shè)備商，并最終應(yīng)用于中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等國內(nèi)外知名運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)中，已成為國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。
重視研發(fā)，深度拓展高速率光芯片業(yè)務(wù)
半導(dǎo)體是典型的資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，具有高投入、長周期等特征。相比海外巨頭，國內(nèi)光芯片企業(yè)雖然數(shù)量眾多，但大多數(shù)企業(yè)規(guī)模較小，無論在營收規(guī)模、技術(shù)投入，還是業(yè)務(wù)覆蓋面上都遠(yuǎn)不及國際大廠。
源杰科技經(jīng)過多年的技術(shù)攻關(guān)，在光芯片領(lǐng)域積累了一批核心技術(shù)，并率先攻克技術(shù)難關(guān)、打破國外壟斷，并實現(xiàn)25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。根據(jù)招股書披露，目前源杰科技10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一。
目前，源杰科技已經(jīng)具備三大核心競爭優(yōu)勢。第一業(yè)務(wù)體系上的優(yōu)勢，源杰科技是我國光芯片行業(yè)少數(shù)掌握芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系的公司。該模式下，源杰科技能更好控制產(chǎn)線產(chǎn)能，能根據(jù)客戶需求安排工期，實現(xiàn)更快的服務(wù)響應(yīng)速度，對解決我國高端光芯片卡脖子問題極為重要。
第二是前期研發(fā)積累優(yōu)勢，源杰科技自創(chuàng)立以來一直致力于光芯片的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，自主打造晶圓生產(chǎn)線，購置配套專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備，培養(yǎng)專業(yè)人才。經(jīng)過長期研發(fā)投入、工藝打磨，源杰科技積累了大批核心技術(shù)成果，有效地提升產(chǎn)品性能指標(biāo)及可靠性，前期研發(fā)投入紅利釋放，增強(qiáng)公司市場競爭力及盈利能力。
第三是高市場認(rèn)可度和豐富的客戶資源優(yōu)勢，源杰科技產(chǎn)品獲得下游客戶的高度認(rèn)可，與現(xiàn)有國內(nèi)外知名客戶的良好合作，使得公司快速建立新品開發(fā)及量產(chǎn)的全套供應(yīng)體系，打造國際水平的產(chǎn)品交付標(biāo)準(zhǔn)，有助于新客戶的開拓。此外，下游客戶在選擇光芯片產(chǎn)品時需經(jīng)過較長的驗證過程，源杰科技率先進(jìn)入供應(yīng)商體系，建立了較高的客戶資源壁壘。
根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，預(yù)測2025年全球光模塊市場將達(dá)到113億美元，為2020年的1.7倍，光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。憑借現(xiàn)有的競爭優(yōu)勢及注重技術(shù)研發(fā)的發(fā)展理念，源杰科技有望持續(xù)受益于行業(yè)增長，實現(xiàn)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。
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