【2023年3月7日美國(guó)加州圣何塞訊】Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI)為云端、AI/ML、儲(chǔ)存和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT 解決方案提供商,宣布在其突破性的超高性能、高密度PB級(jí)All-Flash NVMe服務(wù)器系列中推出最新機(jī)型。Supermicro在此高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品系列中推出的系統(tǒng)將支持下一代EDSFF外形尺寸,包含E3.S和E1.S裝置,其外形尺寸可容納16和32個(gè)高性能PCIe Gen5 NVMe驅(qū)動(dòng)器槽。
更新產(chǎn)品系列中初步推出的產(chǎn)品將在1U 16 槽機(jī)架式安裝系統(tǒng)中支持高達(dá)1/2 PB 的儲(chǔ)存空間,隨后的產(chǎn)品則將在2U 32 槽機(jī)架式安裝系統(tǒng)中為Intel和AMD PCIe Gen5平臺(tái)提供1 PB儲(chǔ)存空間。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后(Charles Liang)表示:“Supermicro將繼續(xù)專(zhuān)注于目前和未來(lái)的工作負(fù)載,為滿足用戶的需求不斷推出創(chuàng)新解決方案。在標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝系統(tǒng)中提供PB級(jí)的存儲(chǔ)容量,用戶能夠不費(fèi)吹灰之力快速存取海量資料。新的存儲(chǔ)系統(tǒng)外型輕巧且節(jié)能省電,將為我們的用戶提供全行業(yè)領(lǐng)先的低延遲和高帶寬。這些新系統(tǒng)擁有出色的性能和容量,能讓客戶運(yùn)用先進(jìn)的人工智能技術(shù)輕松取得深入洞見(jiàn)。通過(guò)我們的構(gòu)建式組合架構(gòu),能更快將新技術(shù)推向市場(chǎng),為用戶提供Rack scale全方位IT解決方案之中最先進(jìn)的系統(tǒng)。”
隨著CPU、GPU和內(nèi)存技術(shù)的發(fā)展,現(xiàn)代計(jì)算集群處理數(shù)據(jù)的速度和數(shù)量不斷提高,為了將數(shù)據(jù)供應(yīng)給應(yīng)用程序發(fā)揮效益,同時(shí)避免形成整體系統(tǒng)速度的瓶頸,強(qiáng)化存儲(chǔ)性能同樣是不可或缺的關(guān)鍵。Supermicro的PB級(jí)All-Flash服務(wù)器提供領(lǐng)先業(yè)界的存儲(chǔ)性能和容量,助力客戶減少用于滿足其熱層和暖層存儲(chǔ)要求所需的機(jī)架式系統(tǒng)數(shù)量,進(jìn)而降低TCO。
這些全新采用Intel平臺(tái)的系統(tǒng)搭載兩個(gè)第4代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器,TDP高達(dá)270W,內(nèi)含多達(dá)32個(gè)DDR5-4800MHz內(nèi)存DIMM,內(nèi)存總?cè)萘窟_(dá)8TB。而采用AMD 平臺(tái)的系統(tǒng)則是搭載第4 代AMD EPYC™處理器,TDP高達(dá)350W,內(nèi)含24個(gè)DDR5-4800MHz內(nèi)存DIMM。這些系統(tǒng)是專(zhuān)為有大量I/O要求和大量?jī)?nèi)存要求的計(jì)算密集型應(yīng)用程序所設(shè)計(jì)。
Supermicro的新系統(tǒng)具備兩個(gè)全高半長(zhǎng)的PCIe Gen5 x16插槽,支持高階xPU和智能型NIC,允許用戶選用當(dāng)前正顛覆傳統(tǒng)IT領(lǐng)域的新興NVMe-Over-Fabric或GPU加速儲(chǔ)存,使運(yùn)行更流暢。此外,另兩個(gè)額外的Supermicro PCIe Gen5 x16 AIOM(進(jìn)階I/O模塊)插槽,可提升現(xiàn)場(chǎng)維修性和插件兼容性,與各種現(xiàn)有OCP 3.0網(wǎng)絡(luò)卡兼容。系統(tǒng)采用全新NUMA平衡對(duì)稱(chēng)架構(gòu),提供到驅(qū)動(dòng)器的最短信號(hào)路徑、平衡儲(chǔ)存帶寬,并提供多重靈活網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)來(lái)減少延遲。與此同時(shí),對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì)有助于讓氣流在整個(gè)系統(tǒng)內(nèi)順暢流動(dòng),如此便能選用更高效能的處理器。
了解Supermicro SSG-121E-NE316R,請(qǐng)瀏覽:https://www.supermicro.com/en/products/system/storage/1u/ssg-121e-ne316r
了解Supermicro PB級(jí)All-Flash服務(wù)器解決方案,請(qǐng)瀏覽:https://www.supermicro.com/en/products/nvme
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國(guó)加州圣何塞,Supermicro致力于為企業(yè)、云計(jì)算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務(wù)器、人工智能、儲(chǔ)存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù),同時(shí)繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造,通過(guò)全球化營(yíng)運(yùn)展現(xiàn)規(guī)模和效率,并優(yōu)化以提高 TCO及減少對(duì)環(huán)境的影響(綠色計(jì)算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇,支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案(空調(diào)、自然氣冷或液冷),進(jìn)而針對(duì)客戶實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。
AMD、AMD Arrow 標(biāo)志、EPYC 及其組合皆為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標(biāo)。 所有其他品牌、名稱(chēng)和商標(biāo)皆為其各自所有者之財(cái)產(chǎn)。
Intel、Intel 標(biāo)志及其他Intel 標(biāo)記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱(chēng)和商標(biāo)皆為其各自所有者之財(cái)產(chǎn)。
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