今年以來(lái)，高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域動(dòng)作頻頻，推動(dòng)5G發(fā)明轉(zhuǎn)化為物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品及解決方案，加速落地應(yīng)用。特別是在MWC2023巴塞羅那展會(huì)上，高通推出了一系列的5G模組參考設(shè)計(jì)，其中驍龍X35 5G參考設(shè)計(jì)率先實(shí)現(xiàn)了對(duì)3GPP Release 17 RedCap的支持。該參考設(shè)計(jì)是高通推動(dòng)關(guān)鍵5G發(fā)明加速產(chǎn)業(yè)化落地的又一例證，將為產(chǎn)業(yè)伙伴提供從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到全球認(rèn)證的一站式解決方案，加快產(chǎn)品上市及其在全球規(guī)模化商用部署的步伐，通過(guò)產(chǎn)業(yè)合作共同加速推動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)。
驍龍X35是高通今年2月推出的全球首個(gè)5G NR-Light(也稱作RedCap)調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，融合了高通多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的5G發(fā)明，可以顯著降低功耗、時(shí)延并擴(kuò)大5G覆蓋范圍，并能夠助力終端廠商低成本、大規(guī)模制造出外形更小巧的物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品。驍龍X35的成功推出，意味著RedCap作為全新類型的5G技術(shù)正加速進(jìn)入產(chǎn)品化階段，進(jìn)而落地應(yīng)用到廣闊的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，有助于加速實(shí)現(xiàn)5G萬(wàn)物互聯(lián)的愿景。所有這些，無(wú)疑也是3GPP在5G標(biāo)準(zhǔn)新版本Release 17中將RedCap列為專項(xiàng)研究的目的之所在。
高通驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
RedCap是Reduced Capability的縮寫，此前被稱為5G NR- Light，從字面上就可以直觀地看出這是5G NR(新空口)的輕量化版本，通過(guò)對(duì)5G功能的“裁剪”從而更好地支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。眾所周知，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景非常復(fù)雜、多樣，既有海量的用于環(huán)境監(jiān)測(cè)的各類傳感器，也有智能手表等可穿戴設(shè)備，還有對(duì)速率、時(shí)延敏感的工業(yè)控制設(shè)備及車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等等，對(duì)網(wǎng)絡(luò)連接的需求呈現(xiàn)出顯著的差異性。而5G NR- Light的出現(xiàn)，能夠填補(bǔ)高性能5G終端與極低帶寬的NB-IoT終端之間的空白。
5G在設(shè)計(jì)之初就考慮到萬(wàn)物互聯(lián)的需求，根據(jù)國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)的定義，5G主要有三大應(yīng)用場(chǎng)景，即增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶(eMBB)、低時(shí)延高可靠通信(uRLLC)和海量物聯(lián)網(wǎng)通信(mMTC)，每類場(chǎng)景對(duì)網(wǎng)絡(luò)連接的需求都有各自的側(cè)重點(diǎn)，對(duì)5G技術(shù)提出了巨大的挑戰(zhàn)。在這方面，高通公司工程副總裁季庭方博士發(fā)明了可擴(kuò)展參數(shù)集，通過(guò)設(shè)計(jì)統(tǒng)一的子載波間隔指數(shù)擴(kuò)展公式實(shí)現(xiàn)了可擴(kuò)展的OFDM參數(shù)配置，從而支持同一個(gè)5G NR設(shè)計(jì)快速擴(kuò)展至不同的新頻譜頻段及相關(guān)設(shè)備，廣泛覆蓋從超低功耗的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)傳感器，到超低時(shí)延高吞吐量的虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)眼鏡等各種終端，為5G廣泛擴(kuò)展應(yīng)用到更多行業(yè)創(chuàng)造了條件。
高通公司工程副總裁季庭方
另一方面，當(dāng)海量的物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品接入網(wǎng)絡(luò)持續(xù)運(yùn)行，產(chǎn)品功耗將受到越來(lái)越多的關(guān)注。在這方面，高通公司研發(fā)部門首席系統(tǒng)工程師Lola Awoniyi-Oteri發(fā)明的多項(xiàng)技術(shù)能夠有效降低功耗，延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間，讓5G終端實(shí)現(xiàn)高能效。例如，終端產(chǎn)品僅在網(wǎng)絡(luò)需要向終端發(fā)送消息時(shí)才監(jiān)測(cè)控制信道、當(dāng)一根天線足以支持通信時(shí)就無(wú)需激活終端上的多根天線等等，早在上一個(gè)5G標(biāo)準(zhǔn)版本Release 16中，全新喚醒信號(hào)(WUS)、簡(jiǎn)化的隨機(jī)接入過(guò)程(RACH)、低功耗載波聚合控制等系統(tǒng)節(jié)電特性的加入，就為5G功耗控制提供了支持。
Release 16 WUS將降低終端能耗
在Release 17中，高通貢獻(xiàn)的關(guān)鍵發(fā)明也涉及多個(gè)領(lǐng)域，包括RedCap、毫米波擴(kuò)展、終端增強(qiáng)、非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)等等。其中在RedCap方面，5G NR帶寬可以縮減至Sub-7 GHz頻段的20 MHz和毫米波頻段的100 MHz，Release 17還支持單收、半雙工等能夠降低復(fù)雜度的特性以及一些節(jié)能技術(shù)，意味著海量造價(jià)便宜、低復(fù)雜度的物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品將接入5G網(wǎng)絡(luò)，助力實(shí)現(xiàn)5G萬(wàn)物互聯(lián)。
在5G RedCap的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展方面，目前，移遠(yuǎn)通信等模組廠商已經(jīng)基于高通驍龍X35推出全新的5G RedCap模組，可以應(yīng)用到無(wú)人機(jī)、智能電網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。伴隨著高通驍龍X35 5G參考設(shè)計(jì)的推出，未來(lái)將會(huì)有更多物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)企業(yè)開(kāi)發(fā)出相應(yīng)的產(chǎn)品及解決方案，共同推動(dòng)5G RedCap技術(shù)的規(guī)模化應(yīng)用。根據(jù)GSMA發(fā)布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2025年全球物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量將達(dá)到250億。可以相信，海量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的投入使用，在改善人們生活的同時(shí)，也將為各行業(yè)持續(xù)快速發(fā)展做出更多的貢獻(xiàn)。
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