近日，面對投資者關于“在面對多元化的人工智能應用，寒武紀產(chǎn)品與CPU、GPU等芯片相比的優(yōu)勢是什么?”的提問，寒武紀表示：公司研發(fā)設計的智能芯片是針對人工智能領域?qū)ｉT設計的芯片，為人工智能應用提供所需的基礎算力，是支撐智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心物質(zhì)載體。其架構(gòu)和指令集針對人工智能領域中的各類算法和應用作了專門優(yōu)化，可高效支持視覺、語音、自然語言處理和傳統(tǒng)機器學習等智能處理任務。
此外，寒武紀認為：CPU、GPU等芯片在設計之初并非面向人工智能領域，但可通過靈活通用的指令集或可重構(gòu)的硬件單元覆蓋人工智能程序底層所需的基本運算操作，從功能上可以滿足人工智能應用的需求。與CPU、GPU相比，智能芯片的性能和能效優(yōu)勢主要集中于智能應用且優(yōu)勢明顯，可以替代CPU、GPU等芯片，但無法支持通用計算和圖形渲染等人工智能以外的其他領域。
寒武紀是智能芯片領域全球知名的新興公司，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。產(chǎn)品得到了多個行業(yè)客戶的認可。
自2016年3月成立以來，寒武紀快速實現(xiàn)了技術的產(chǎn)業(yè)化輸出，先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列智能處理器;基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列產(chǎn)品;基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。其中，寒武紀智能處理器IP產(chǎn)品已集成于超過1億臺智能手機及其他智能終端設備中。寒武紀與互聯(lián)網(wǎng)、金融等多個行業(yè)客戶展開了深入合作，云端產(chǎn)品得到了市場的認可。寒武紀思元系列產(chǎn)品已應用于浪潮、聯(lián)想等多家服務器廠商的產(chǎn)品中。邊緣端產(chǎn)品思元220自發(fā)布以來，累計銷量突破百萬片。隨著寒武紀云邊端產(chǎn)品線的日益完善，商業(yè)場景的逐步落地。
在投資者關系活動中，寒武紀答復投資者時表示：目前公司已收到中國證監(jiān)會同意公司本次向特定對象發(fā)行股票注冊的批復文件，寒武紀本次發(fā)行擬募集資金總額不超過167,191.18萬元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費用后的凈額將投資于先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目、面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發(fā)項目和補充流動資金。上述募投項目擬用募集資金投資金額分別為71,765.22萬元、69,973.68萬元、21,899.16萬元、3,553.12萬元。
本次募投項目包括先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目和面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發(fā)項目，上述項目符合寒武紀核心發(fā)展戰(zhàn)略，是對寒武紀主營業(yè)務中的智能芯片產(chǎn)品的進一步演進，需要在云端及邊緣端產(chǎn)品線上不斷進行技術創(chuàng)新，面向不同應用場景提供更具競爭力的芯片及加速卡產(chǎn)品，持續(xù)提升寒武紀在智能芯片領域的技術先進性和市場競爭力。
(1)先進工藝平臺項目主要通過研究全球集成電路設計產(chǎn)業(yè)技術演進趨勢，開展基于相關工藝的芯片設計實現(xiàn)和技術平臺建設，在公司已有云端芯片產(chǎn)品的基礎上研發(fā)更高能效的云端智能芯片，并研發(fā)相應配套的基礎系統(tǒng)軟件。
(2)穩(wěn)定工藝平臺芯片項目擬通過對全球集成電路設計技術和邊緣智能業(yè)務需求的綜合研究，將涵蓋多個穩(wěn)定工藝節(jié)點，建設穩(wěn)定工藝下的芯片研發(fā)設計平臺，完善共性基礎技術與模塊的IP庫研發(fā)，制定標準化的測試驗證流程，面向邊緣端智能應用若干關鍵場景的差異化計算需求，基于穩(wěn)定工藝制程研發(fā)算力檔位更多元化的邊緣智能芯片及配套的基礎系統(tǒng)軟件。
(3)面向新興應用場景的通用智能處理器基礎研發(fā)項目主要針對未來和智能計算緊密相關的AR/VR、數(shù)字孿生等新興場景，研發(fā)面向新興場景的智能指令集、處理器微體系結(jié)構(gòu)、處理器功能和性能模擬器以及軟件工具鏈等，為未來更新一代的云端、邊緣端芯片產(chǎn)品提前儲備關鍵的處理器核心技術，為公司的智能芯片業(yè)務長期增長打下基礎。
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