2023年5月30日，地平線(Horizon Robotics)正式推出面向機(jī)器人場(chǎng)景應(yīng)用的全新開發(fā)者套件——旭日®?X3模組(簡稱：RDK X3 Module)。RDK X3 Module采用地平線自研的旭?®?3系列芯?，搭載雙核BPU®?伯努利計(jì)算架構(gòu)與四核Cortex CPU集群，算力高達(dá)5TOPS，能夠發(fā)揮強(qiáng)勁的端側(cè)計(jì)算性能。
地平線旭日®?X3模組
RDK X3 Module 高效支持多路高清攝像頭接入、 4K@60fps圖像實(shí)時(shí)處理與H.264/H.265視頻編解碼。模組集成雙頻Wi-Fi模組、千兆以太?等高速數(shù)據(jù)通信連接，可支持最高64GB海量板載存儲(chǔ)，將有效降低用戶硬件設(shè)計(jì)難度，助力實(shí)現(xiàn)快速開發(fā)集成與產(chǎn)品化量產(chǎn)。
RDK X3 Module核心配置
從機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景豐富性出發(fā)，地平線針對(duì)RDK X3 Module開放提供了多種內(nèi)存、存儲(chǔ)與Wi-Fi配置的組合選型，靈活滿足機(jī)器人開發(fā)者的不同選型要求。
RDK X3 Module型號(hào)清單
為了幫助開發(fā)者進(jìn)一步加速算法創(chuàng)新，地平線打造了豐富易用的開發(fā)加速包，包括多平臺(tái)兼容的Linux源碼、軟硬件參考設(shè)計(jì)和算法工具鏈等資源，助力開發(fā)者敏捷開發(fā)，贏在起跑線，搶占市場(chǎng)先機(jī)。
豐富易用的開發(fā)加速包
地平線始終堅(jiān)持軟硬協(xié)同，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)最優(yōu)的開發(fā)效率。RDK X3 Module配套地平線軟硬一體、極致優(yōu)化的TogetheROS™?.Bot機(jī)器人操作系統(tǒng)，兼容樹莓派CM4配件生態(tài)，能夠支持多類機(jī)器人算法與應(yīng)用的高效部署。
模組兼容樹莓派CM4配件生態(tài)
值得一提的是，地平線此次同步推出了TogetheROS™?.Bot 2.0 Beta 版本，集成更高效的包管理機(jī)制，加快版本升級(jí)效率，能夠使機(jī)器人應(yīng)用安裝更加便捷。目前相關(guān)源碼也已正式開放上線Github(http://github.com/HorizonRDK)。除此之外，地平線開放完善的課程文檔、開發(fā)者社區(qū)與生態(tài)資源，也將為廣大開發(fā)者產(chǎn)品化落地提供一站式的開發(fā)支持。
地平線機(jī)器人開發(fā)平臺(tái)
RDK(Robotics Developer Kit)作為地平線面向機(jī)器人開發(fā)領(lǐng)域推出的系列開發(fā)套件，可以幫助開發(fā)者快速構(gòu)建豐富的機(jī)器人應(yīng)用。目前，地平線已先后推出RDK X3(旭日X3派)、RDK X3 Module(旭日X3模組)等多款產(chǎn)品，用戶可直接通過地平線開發(fā)者社區(qū)(https://developer.horizon.ai)獲取相關(guān)套件與文檔資料。
為加速機(jī)器人應(yīng)用廣泛落地，地平線將持續(xù)打造開源開放、軟硬協(xié)同的底層計(jì)算平臺(tái)，為賦能機(jī)器人開發(fā)者提升開發(fā)效率，提供更為立體多元的基礎(chǔ)設(shè)施與技術(shù)服務(wù)。
關(guān)于地平線
地平線(Horizon Robotics)是行業(yè)領(lǐng)先的智能計(jì)算方案提供商。得益于前瞻性的軟硬結(jié)合理念，地平線自主研發(fā)兼具極致效能與開放易用性的智能計(jì)算方案，可面向智能駕駛以及更廣泛的通用機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域提供全面開放的賦能服務(wù)。
在智能駕駛領(lǐng)域，地平線推出了征程系列車載智能芯片，是國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)車載智能芯片前裝量產(chǎn)的企業(yè)。而面向更廣泛的通用機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域，地平線推出旭日系列芯片，已在智能機(jī)器人、智能大屏、智能家居等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；涞亓慨a(chǎn)，賦能合作伙伴包括小米、科沃斯、TCL等行業(yè)頭部企業(yè)。
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