為期四天的臺北國際電腦展(COMPUTEX2023)正式在5月30日拉開帷幕，知名半導體及內(nèi)存產(chǎn)品公司ESSENCORE艾思科旗下消費品牌KLEVV科賦在展會上展示了最新DDR5內(nèi)存CRAS V RGB和BOLT V，以及基于PCIe 5.0的固態(tài)硬盤CRAS C950等一系列新品。
在COMPUTEX2023開幕前夕，NVIDIA創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛先生為COMPUTEX2023大會帶來主題演講，發(fā)布了新一代AI計算平臺DGX GH200，它由256個Grace Hopper芯片組成，共有18432個CPU核心，內(nèi)存多達144TB。雖然DGX GH200是一款面向行業(yè)應用的產(chǎn)品，但它表明了新一代計算機需要更為強大的存儲設備，而KLEVV科賦新品正是為滿足消費級存儲設計的。
在DDR5內(nèi)存伴隨英特爾12代酷睿處理器誕生之初，由于速率較低，在游戲表現(xiàn)沒有和DDR4拉開差距，但KLEVV科賦CRAS V RGB DDR5游戲內(nèi)存不同，這是一款能夠滿足游戲玩家性能需求的新品。它共有6000MT/s、6400MT/s、7200MT/s、7600MT/s以及8000MT/s五種不同速率，全系提供單條16GB、24GB兩種不同容量，支持Intel XMP3.0技術(shù)，表面覆蓋了黑色鋁合金散熱片并采用環(huán)形無邊角燈條，可顯示出1680萬RGB色彩，兼容華碩神光同步、微星炫光系統(tǒng)等一系列同步燈光控制，其中最快的8000MT/s使用了1.55V電壓，時序只有38-48-48-128。
KLEVV科賦BOLT V DDR5游戲內(nèi)存是一款強調(diào)通用性的產(chǎn)品，表面覆蓋灰色鋁合金散熱片，無燈光設計，高度更低、只有34mm，不會影響用戶安裝大型風冷散熱器。在規(guī)格方面同樣提供單條16GB、24GB兩種不同容量，擁有6000MT/s、6400MT/s、6800MT/s三種不同速率。
在去年AMD發(fā)布Zen 4處理器后，英特爾、AMD雙雙提供原生PCIe 5.0的M.2接口，為PCIe 5.0固態(tài)硬盤普及鋪平了道路。KLEVV科賦CRAS C950 PCIe Gen5×4 M.2 SSD采用了Phison E26主控芯片和3DTLC內(nèi)存顆粒，支持NVMe2.0標準，2280規(guī)格兼容主流臺式機與筆記本電腦，表面覆蓋鋁合金散熱片，共有1TB、2TB、4TB三種不同容量，其中2TB與4TB版本順序讀寫速度達到了12000MB/s、11000MB/s。
要在3C游戲大作、AI人工智能應用上獲得流暢的體驗，高性能內(nèi)存與大容量高速SSD是必不可少的存儲設備。憑借著卓越的性能，KLEVV科賦CRAS V RGB和BOLT V內(nèi)存、CRAS C950固態(tài)硬盤將助力用戶獲得最佳體驗。
關(guān)于艾思科(ESSENCORE)
艾思科成立于2014年，矢志成為全球領導性的DRAM內(nèi)存條以及NAND存儲器供應商，核心目標旨在“改變世界，成為半導體界的領導者”。艾思科采用了先進技術(shù)、結(jié)合了專業(yè)人才，提供了不同于業(yè)界的差異化品質(zhì)與服務，為消費者帶來專業(yè)、優(yōu)異、與多樣化的記憶體產(chǎn)品組合。想了解詳情，請訪問官網(wǎng)：www.essencore.com。
關(guān)于KLEVV科賦
KLEVV科賦是艾思科旗下的高階消費性品牌，主打DRAM內(nèi)存條以及NAND存儲器，產(chǎn)品覆蓋電競內(nèi)存條以及SSD固態(tài)硬盤。KLEVV科賦致力于打造世界一流品質(zhì)的產(chǎn)品，其全系列產(chǎn)品均為追求極致完美的電腦狂熱者所設計。自2014年成立以來，KLEVV科賦一直著力于技術(shù)創(chuàng)新，致力于通過世界一流品質(zhì)的高規(guī)格產(chǎn)品打造世界一流品牌，為企業(yè)及消費者打造最新的高質(zhì)量存儲技術(shù)解決方案，采用先進技術(shù)提供不同于業(yè)界的差異化品質(zhì)與服務，在短短幾年內(nèi)業(yè)務范圍就已經(jīng)擴展至香港、深圳、臺灣、韓國、新加坡等全球多個地方，在業(yè)界占有一席之地。產(chǎn)品近年來先后榮獲2015、2019、2021及2022年德國紅點設計大獎的肯定。想了解詳情，請訪問官網(wǎng)：www.klevv.com。
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