2023年9月12日-14日，2023英特爾互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心峰會(Intel IPDC Summit)在武漢隆重舉辦。峰會以“云深處，AI加速”為主題，英特爾高層代表、客戶企業(yè)及合作伙伴齊聚一堂。作為英特爾重要的合作伙伴之一，寧暢以金牌贊助商的身份重磅亮相，并展出X620 G50 LP、R840 G50兩大服務(wù)器產(chǎn)品，引發(fā)關(guān)注。
寧暢本次展出的X620 G50 LP爆款單品，是一款采用冷板式液冷散熱方式的人工智能服務(wù)器，通過全方位優(yōu)化的系統(tǒng)散熱有效帶走系統(tǒng)熱量，促進(jìn)性能釋放，大幅降低系統(tǒng)風(fēng)扇負(fù)載、噪音，以及數(shù)據(jù)中心整體PUE，有效節(jié)約用戶成本，廣受用戶好評。
另一款展品R840 G50是寧暢專為關(guān)鍵業(yè)務(wù)量身打造的高端4U服務(wù)器產(chǎn)品，可承載數(shù)據(jù)庫、虛擬化、大數(shù)據(jù)、云計算、U2L等關(guān)鍵業(yè)務(wù)模型。該服務(wù)器支持4顆第四代英特爾?至強?可擴展處理器，具有面向云計算的全互聯(lián)架構(gòu)設(shè)計，具備高可用、易管理等特性，致力于為用戶提供卓越的計算能力和擴展能力。
作為英特爾的年度盛會，IPDC峰會此前已成功舉辦15屆，是互聯(lián)網(wǎng)及IT行業(yè)高度認(rèn)可的技術(shù)交流平臺。寧暢多次受邀參與IPDC，本次再度以金牌贊助商身份亮相，展現(xiàn)出更為領(lǐng)先的產(chǎn)品布局，以及不斷增強的實力。寧暢將繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新，與英特爾等合作伙伴共同推動數(shù)據(jù)中心綠色、智能、高效發(fā)展。
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