日前,STIF2023第四屆國際科創(chuàng)節(jié)暨DSC2023國際數(shù)字服務大會于北京圓滿落幕。大會構建多元、開放的交流與合作平臺,全面展示科創(chuàng)成果,傳遞科創(chuàng)精神。大會還聚焦科技最新發(fā)展趨勢,以及全球范圍內科技新技術、新應用,為助力科技強國貢獻力量。
大會期間特別舉辦了STIF2023致敬盛典活動,二十余項科創(chuàng)節(jié)重要獎項于活動現(xiàn)場揭曉,向那些在不確定性中韌性成長的商業(yè)力量致敬,向那些在數(shù)字化轉型,在推動經(jīng)濟高質量發(fā)展中的優(yōu)秀企業(yè)和產(chǎn)品致敬。會上,萊迪思Avant-E FPGA斬獲“2023年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎”。
Avant-E FPGA:低功耗、小尺寸、高性能、易使用
萊迪思Avant-E FPGA斬獲創(chuàng)新類獎項,實至名歸。在該平臺面世之前,中端FPGA市場面臨諸多挑戰(zhàn):成本高,功能固定,難以跟上當今快速變化的技術格局等。對此,Avant-E FPGA進行了全方位的創(chuàng)新。
低功耗:功耗比同類競品器件低2.5倍,幫助系統(tǒng)和應用工程師提高功耗和散熱設計的效率、降低運營成本、增強可靠性。
小尺寸:與同類競品器件相比,封裝尺寸減小多達6倍,可實現(xiàn)高效的小尺寸系統(tǒng)設計。
高性能:與同類競品器件相比,性能最高提升2倍,可提供更高的帶寬并減少SERDES鏈路,降低系統(tǒng)成本及尺寸。
易使用:FPGA在設計中實現(xiàn)后,設計人員可以在現(xiàn)場重新編程,滿足快速更改的需要。
全新低功耗中端Avant FPGA平臺的面世,提供了同類產(chǎn)品中領先的低功耗、先進互連和優(yōu)化計算等特性,幫助萊迪思在通信、計算、工業(yè)和汽車市場滿足更多客戶的應用需求,打開了一扇通往30億美元增量市場的新大門。
萊迪思:更多創(chuàng)新已經(jīng)在路上
Avant-E FPGA只是萊迪思不斷進行產(chǎn)品創(chuàng)新的一個縮影,萊迪思在信息安全方面的創(chuàng)新同樣有目共睹。憑借在“了解未來的威脅”、“提供高性價比的解決方案”、“以令人驚喜的方式帶來創(chuàng)新”三方面的出色表現(xiàn),萊迪思Sentry解決方案獲得“2023年度信息安全最具創(chuàng)新獎”。
此外,在萊迪思開發(fā)者大會上,萊迪思高管分析開發(fā)人員面臨的主要趨勢和挑戰(zhàn),以及可編程解決方案如何幫助他們在各種行業(yè)和應用中取得創(chuàng)新。此外,萊迪思還推出備受期待的萊迪思Avant-G™和萊迪思Avant-X™系列FPGA。
在挑選合作伙伴方面,萊迪思開發(fā)者大會也非??粗貏?chuàng)新性。會上,萊迪思與創(chuàng)新伙伴一起,展示40多項基于萊迪思的解決方案,這些解決方案適用于網(wǎng)絡邊緣AI、自動化和機器人、數(shù)據(jù)中心安全、ADAS、電信基礎設施、客戶端計算等應用。
載譽前行。每一項沉甸甸的榮譽都將為萊迪思更多的創(chuàng)新產(chǎn)品和優(yōu)質服務助力。未來,萊迪思將繼續(xù)推出更多Avant系列產(chǎn)品,為客戶提供更多渠道,充分利用Avant平臺釋放創(chuàng)新活力。
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