次旗艦市場(chǎng)新標(biāo)桿:REDMI Turbo 4首發(fā)天璣8400-Ultra

近日,REDMI 推出了全新一代潮流性能小旗艦——REDMI Turbo 4。憑借全新的極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)、同級(jí)領(lǐng)先的硬件配置、超大電池和全面升級(jí)的防水能力,Turbo 4 實(shí)現(xiàn)了顏值與實(shí)力的全面進(jìn)階。在硬件配置方面,Turbo 4首發(fā)搭載了天璣8400-Ultra 芯片,以其同檔無(wú)敵、體驗(yàn)越級(jí)的超強(qiáng)實(shí)力,為年輕用戶帶來(lái)好看又能打的爽玩體驗(yàn)。

次旗艦市場(chǎng)新標(biāo)桿:REDMI Turbo 4首發(fā)天璣8400-Ultra

REDMI Turbo 4搭載了被譽(yù)為“神U”的天璣8400-Ultra芯片,采用了旗艦同級(jí)的“全大核”架構(gòu)設(shè)計(jì)。該芯片配備了8個(gè)最新A725 大核,結(jié)合二級(jí)緩存翻倍、三級(jí)緩存增加50% 以及強(qiáng)化的系統(tǒng)緩存,使得多任務(wù)處理更加高效。憑借卓越的性能與能效表現(xiàn),Turbo 4在同級(jí)別產(chǎn)品中脫穎而出,展現(xiàn)出遠(yuǎn)超同檔的強(qiáng)大實(shí)力。

次旗艦市場(chǎng)新標(biāo)桿:REDMI Turbo 4首發(fā)天璣8400-Ultra

除了碾壓同級(jí)的全大核CPU,天璣8400-Ultra還搭載了旗艦同級(jí)的G720 GPU,其性能、能效表現(xiàn)更是驚人。芯片通過(guò)高達(dá)40%的帶寬優(yōu)化,并針對(duì)多重采樣抗鋸齒、像素混合運(yùn)算輸出、紋理傳輸吞吐量等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行深度增強(qiáng),圖形計(jì)算能力實(shí)現(xiàn)了全面突破。集眾多黑科技,REDMI Turbo 4將引領(lǐng)2025年次旗艦級(jí)游戲體驗(yàn),毫無(wú)疑問(wèn)是玩家的香餑餑。

次旗艦市場(chǎng)新標(biāo)桿:REDMI Turbo 4首發(fā)天璣8400-Ultra

從發(fā)布會(huì)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看,REDMI Turbo 4搭載的天璣8400-Ultra相比上一代芯片,在相同功耗下,CPU多核性能提升了41%,同時(shí)功耗降低了44%。這種跨代式的性能與能效提升,不僅將天璣8400-Ultra推向了次旗艦市場(chǎng)的性能與能效巔峰,也讓Turbo 4的使用體驗(yàn)輕松越級(jí),遠(yuǎn)超對(duì)手。

在包括游戲、錄像、淘寶、抖音和微信語(yǔ)音通話等在內(nèi)的10大常見(jiàn)應(yīng)用場(chǎng)景,并與上一代旗艦平臺(tái)進(jìn)行了詳細(xì)對(duì)比。數(shù)據(jù)顯示,REDMI Turbo 4在大多數(shù)場(chǎng)景中與旗艦平臺(tái)展開(kāi)了激烈角逐,各有勝負(fù),再次印證了天璣8400-Ultra擁有媲美旗艦的強(qiáng)大實(shí)力。

此外,為了充分釋放強(qiáng)大性能,REDMI與聯(lián)發(fā)科展開(kāi)了深度合作,結(jié)合了HyperCore與狂暴引擎,深入平臺(tái)底層微架構(gòu),從而實(shí)現(xiàn)主流游戲的滿幀體驗(yàn),并顯著降低單幀功耗。結(jié)合Turbo 4所采用的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先3D冰封循環(huán)泵散熱技術(shù),可以進(jìn)一步發(fā)揮天璣8400-Ultra的強(qiáng)勁性能。在《王者榮耀》的實(shí)測(cè)中,Turbo 4能夠在極致幀率高清模式下持續(xù)運(yùn)行7小時(shí),始終保持120幀水準(zhǔn)的穩(wěn)定表現(xiàn),且機(jī)身溫度與功耗控制表現(xiàn)優(yōu)秀。

次旗艦市場(chǎng)新標(biāo)桿:REDMI Turbo 4首發(fā)天璣8400-Ultra

在更復(fù)雜的場(chǎng)景測(cè)試中,搭載天璣 8400-Ultra的Turbo 4依然表現(xiàn)出色。例如,在懂得都懂的《大型RPG手游》的30分鐘高畫(huà)質(zhì)測(cè)試中,Turbo 4成功實(shí)現(xiàn)了60fps的平穩(wěn)滿幀輸出,且功耗僅為5.3W。這使得Turbo 4在同檔手機(jī)中幾乎無(wú)敵,甚至在與上一代旗艦平臺(tái)對(duì)比時(shí),依舊不落下風(fēng)。

次旗艦市場(chǎng)新標(biāo)桿:REDMI Turbo 4首發(fā)天璣8400-Ultra

在更加重載的知名《3D回合制游戲》中,REDMI Turbo 4的幀率和功耗再次刷新了次旗艦芯片的表現(xiàn)。半小時(shí)的測(cè)試,幀率和功耗均領(lǐng)先上一代旗艦平臺(tái),完美詮釋了“越級(jí)實(shí)力”。

作為2025年首款發(fā)布的新品,REDMI Turbo 4憑借全新的設(shè)計(jì)語(yǔ)言、領(lǐng)先的硬件配置和全場(chǎng)景優(yōu)化的卓越體驗(yàn),完美詮釋了“好看又能打”的品牌理念。

首發(fā)搭載的天璣8400-Ultra芯片,結(jié)合雙方技術(shù)團(tuán)隊(duì)的深度調(diào)校,讓Turbo 4展現(xiàn)出同檔無(wú)敵的娛樂(lè)性能。無(wú)論是主流游戲中的持久滿幀表現(xiàn),還是復(fù)雜場(chǎng)景下的低功耗穩(wěn)定性,Turbo 4都以越級(jí)表現(xiàn)重新定義中高端市場(chǎng)的體驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

在手機(jī)市場(chǎng)加速內(nèi)卷的背景下,終端廠商與芯片廠商的深度合作,成為打破性能和能效瓶頸的關(guān)鍵。REDMI Turbo 4正是這種深度合作的成果,以強(qiáng)大的性能體驗(yàn)和全方位優(yōu)化的用戶體驗(yàn),樹(shù)立起次旗艦產(chǎn)品的新標(biāo)桿。

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