高通測試新款Wear OS智能手表處理器:運行更快、體積更小

谷歌的智能手表系統(tǒng)Wear OS但銷售一如既往地慘淡,一些觀察人士指責高通公司的Snapdragon Wear處理器與蘋果和三星開發(fā)的競爭芯片之間的性能差距太大。但若是來自德國WinFuture的最新報告準確無誤的話,那么這種情況可能會在不久的將來會發(fā)生變化,據(jù)稱高通公司正在測試兩款先進的新型可穿戴設(shè)備處理器。

該報告顯示,這兩款處理器的芯片代號為“WTP2700”和“WTP429W”,但最終可能會被“Snapdragon Wear 2700”和“Snapdragon Wear 429”代替或以其它完全不同的代號命名。雖然“2700”這個名字聽起來像是介于高通公司早期的Wear 2100和Wear 3100之間的中檔芯片,但429這個名字標志卻著新款CPU主要適用于智能手表,是Wear芯片系列的一大進步。

據(jù)說每個新平臺都有1GB的LPDDR3 RAM和8GB的EMCC閃存。WinFuture還表示新芯片的體積還會變小,不同于高通前代產(chǎn)品的28nm,新產(chǎn)品采用12nm工藝,提供64位支持,還包括四個運行在2.0GHz左右的ARM Cortex-A53內(nèi)核。此外,該芯片還將包括藍牙5.0、LTE支持以及被稱為“Track3”的功能,據(jù)推測該功能是用于低功耗活動跟蹤的輔助芯片。

與名稱一樣,該芯片的具體發(fā)布日期目前也不清楚。WinFuture表示它可能會在幾個月內(nèi)出現(xiàn),或者要等到明年。鑒于Wear OS競爭對手最近取得了新的的進展,希望這一進步早日與大家見面。用戶對Snapdragon Wear 3100的使用低于預(yù)期,但它的競爭對手Apple Watch、Galaxy Watch智能手表以及華為和小米的低端可穿戴設(shè)備的銷量一直在飆升。高通于2016年2月推出2100,并在去年9月公布3100;而其旗艦可穿戴式處理器并沒有做出特別的改變,因此隨時都可能出現(xiàn)一兩個新芯片。

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2019-07-11
高通測試新款Wear OS智能手表處理器:運行更快、體積更小
高通好像終于認識到了一塊好的智能手表需要一顆好“芯”。

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