1月8日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了天璣800系列5G芯片,采用7nm制程,面向中高端5G智能手機(jī)。有分析稱,其意在壓制高通定位中端的765G芯片。
據(jù)介紹,天璣800系列高度集成了聯(lián)發(fā)科的5G調(diào)制解調(diào)器,相比外掛解決方案,可顯著降低功耗。天璣800系列5G芯片支持5G雙載波聚合(2CC CA),與僅支持單載波(1CC 無 CA)的其它解決方案相比,5G高速層覆蓋范圍擴(kuò)大了 30%,可實(shí)現(xiàn)多連接的無縫切換,并具備更高的平均吞吐性能。
天璣800系列5G芯片支持Sub-6GHz頻段的獨(dú)立(SA)與非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng),支持2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接,以及動態(tài)頻譜共享(DSS)技術(shù)。
該系列芯片還支持VoNR語音服務(wù),可跨網(wǎng)絡(luò)無縫連接,并同時(shí)提供5G的語音和數(shù)據(jù)服務(wù)。
天璣800系列采用獨(dú)特的4核架構(gòu)APU3.0,由3種不同類型的核心組成,可提供達(dá)2.4TOPs的AI性能。聯(lián)發(fā)科APU專核的硬件設(shè)計(jì)對FP16更加高效,處理AI拍照更精確。
天璣800系列采用旗艦級圖像信號處理器(ISP),最多可支持四個(gè)攝像頭,支持6400萬像素傳感器和各類多攝像頭組合,例如支持景深拍攝的3200萬 + 1600萬像素雙攝。
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示,聯(lián)發(fā)科已推出旗艦級的5G智能手機(jī)單芯片天璣1000系列,如今通過天璣800系列將5G帶入了中端和大眾市場。
首批搭載天璣800系列5G芯片的終端將于2020年上半年上市。
另外,上月,臺灣媒體曾報(bào)道,繼搶下OPPO、Vivo及小米等手機(jī)芯片大單后,聯(lián)發(fā)科正與三星接洽,三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片。聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020年達(dá)成合作。
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