1月20日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片制造工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片，市場預(yù)計蘋果今秋新iPhone所搭載的A14處理器，就將采用臺積電的5nm工藝，臺積電CEO魏哲家預(yù)計5nm工藝今年可為臺積電帶來約10%的營收。
在5nm工藝即將大規(guī)模投產(chǎn)的情況下，臺積電工藝研發(fā)的重點就將轉(zhuǎn)向更先進的3nm工藝，在2019年第四季度的財報分析師電話會議上，魏哲家也談到了3nm工藝。
在回答分析師的提問之前，魏哲家對2020年進行了展望，介紹了他們的技術(shù)，3nm工藝就是在回答分析師提問之前的介紹中提及的。
在談及3nm工藝時，魏哲家透露他們正與客戶就3nm工藝的設(shè)計進行合作，這一工藝研發(fā)進展順利。在研發(fā)中他們有多種技術(shù)可以選擇，他們也仔細評估了所有不同的方法，他們的決定是基于技術(shù)及成熟度、性能和成本。
魏哲家表示，同5nm技術(shù)相比，3nm工藝在性能、功耗、面積及晶體管的密度方面更有優(yōu)勢，他們預(yù)計推出之后，3nm工藝將是兼具性能、功耗、面積及晶體管密度優(yōu)勢的最先進的工藝。
魏哲家在介紹中還提到，他們將在4月29日舉行的臺積電北美技術(shù)研討會期間，披露更多3nm的細節(jié)信息。
3nm是5nm之后的一個重要工藝節(jié)點，臺積電的5nm工藝是即將大規(guī)模量產(chǎn)，在四季度的財報分析師電話會議上，魏哲家也提到了5nm工藝，他表示同7nm工藝相比，5nm能使晶體管的理論密度提升80%，芯片的速度則能提升20%，采用極紫外光刻工藝，目前量產(chǎn)進展順利，良品率已比較可觀，產(chǎn)能在下半年將快速而平穩(wěn)的提升。
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