高通推出高能效NB2 IoT芯片組

4月16日,高通宣布推出高能效單模NB2(NB-IoT)芯片組——Qualcomm212LTEIoT調(diào)制解調(diào)器。

全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會(GSMA)數(shù)據(jù)顯示,2024年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到32億。高通表示,新產(chǎn)品旨在推動蜂窩物聯(lián)網(wǎng)增長,繼續(xù)引領(lǐng)無線科技創(chuàng)新。

據(jù)悉,Qualcomm212LTEIoT調(diào)制解調(diào)器采用高能效芯片組架構(gòu),僅需不到1微安(1uA)的休眠電流,因此可實現(xiàn)極低的平均功耗。為支持由不同種類電池供電的物聯(lián)網(wǎng)終端,并延長終端的使用壽命,該調(diào)制解調(diào)器結(jié)合超低系統(tǒng)級截止電壓,可根據(jù)電池充電狀態(tài)調(diào)整電量使用情況,支持終端設(shè)備將供電水平保持在低至2.2伏特。

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2020-04-16
高通推出高能效NB2 IoT芯片組
4月16日,高通宣布推出高能效單模NB2(NB-IoT)芯片組——Qualcomm212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器。

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