研究機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)布最新報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2020年全球芯片出貨量將下降3%，這意味著繼去年衰退6%后，芯片出貨量在今年將再度陷入下滑的窘境。
如果這一預(yù)測(cè)成真，這將是IC行業(yè)首度出現(xiàn)連續(xù)年度的出貨量下降?！CInsights指出，從2013年到2018年，集成電路出貨量一直處于穩(wěn)定的增長(zhǎng)軌跡。其中，2013年成長(zhǎng)8%，2014年成長(zhǎng)9%，2015年成長(zhǎng)5%，2016年成長(zhǎng)7%，2017年開(kāi)始更創(chuàng)下雙位數(shù)成長(zhǎng)達(dá)15%，2018年的成長(zhǎng)10%，在歷經(jīng)2017年和2018年的雙位數(shù)增長(zhǎng)后，2019年出現(xiàn)了歷史上第5次出貨量衰退。
新冠疫情肆虐，2020年對(duì)IC行業(yè)來(lái)說(shuō)是極為艱難的一年。疫情影響較大的另一個(gè)方面是關(guān)廠進(jìn)程，據(jù)ICInsights報(bào)告，自2009年以來(lái)，100家集成電路晶圓廠關(guān)閉或重新調(diào)整用途。其中受沖擊最嚴(yán)重的是≤200mm的8寸晶圓廠；日本和北美70%的工廠關(guān)閉。新冠疫情將會(huì)加速這一進(jìn)程，更多的晶圓工廠會(huì)被淘汰。
ICInsights預(yù)測(cè)，2020年全球IC市場(chǎng)增長(zhǎng)的基線預(yù)測(cè)目前為-4%，同時(shí)預(yù)計(jì)今年整體芯片出貨量將下降3%。
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