7月3日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，昨日出現(xiàn)了三星修改芯片工藝路線圖，跳過4nm工藝，由5nm直接提升到3nm的消息。
在隨后的報(bào)道中，外媒稱三星此舉，意在獲得競爭優(yōu)勢，在技術(shù)競爭中擊敗目前在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電。
臺積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，也獲得了大量的芯片代工訂單，從2016年起，更是連續(xù)為蘋果獨(dú)家代工A系列處理器。
三星曾經(jīng)也是蘋果A系列處理器的代工商，但在2015年為蘋果代工iPhone 6s系列的A9處理器時，三星14nm工藝所生產(chǎn)的處理器，在能耗方面還高于臺積電16nm工藝所生產(chǎn)的A9處理器，三星此后就一直未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單，在芯片工藝方面也一直略落后于臺積電，臺積電也憑著先進(jìn)的工藝獲得了大量的芯片代工訂單。
不過，三星通過跳過4nm工藝、直接由5nm提升到3nm的方式，能否在芯片工藝方面擊敗臺積電現(xiàn)在還很難說，臺積電也有研發(fā)3nm工藝，在多年前就已開始謀劃。
臺積電的3nm工藝，在公司創(chuàng)始人張忠謀退休前就已開始謀劃，在他退休前8個月的一次采訪中，就談到3nm工廠，當(dāng)時他透露采用3nm工藝的芯片制造工廠計(jì)劃在2022年建成，保守估計(jì)建成時可能會花費(fèi)150億美元，最終可能會達(dá)到200億美元。
在今年4月16日的一季度財(cái)報(bào)分析師電話會議上，臺積電副董事長兼CEO魏哲家也曾談到3nm工藝，他表示3nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，他們的目標(biāo)是在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
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