2020年8月28日,隨著近年來芯片行業(yè)的發(fā)展,大眾對于光刻機(jī)的關(guān)注度越來越高。媒體和廠商也更加頻繁地使用“7nm光刻機(jī)”這樣的關(guān)鍵詞來進(jìn)行宣傳。但事實是:從來就沒有什么救世主,也沒有7nm光刻機(jī)。
7nm只是一種工藝的代號,它和光刻機(jī)本身是不掛鉤的。按照一般人的理解7nm光刻機(jī)就是指能制作7nm工藝的光刻機(jī),這個命名方式乍看起來很合理,實際上漏洞百出。
截取自中芯國際招股書
舉個例子,在中芯國際財報中,公司透露了會將部分生產(chǎn)28納米芯片的設(shè)備轉(zhuǎn)用于生產(chǎn)其它制程產(chǎn)品。假設(shè)中芯國際用于生產(chǎn)28納米芯片的光刻機(jī)將來用于生產(chǎn)45納米芯片,那么這臺光刻機(jī)原來應(yīng)該叫“28nm”光刻機(jī),就因為它生產(chǎn)了45nm芯片,那么他就應(yīng)該變成更為落后的“45nm”光刻機(jī)了?那如果將來它再回來生產(chǎn)28納米芯片,那么它就又升級成了“28nm”光刻機(jī)?但整個過程中光刻機(jī)的本質(zhì)并沒有改變啊。
武漢弘芯不是什么救世主
近期網(wǎng)絡(luò)上所謂關(guān)于武漢弘芯的“7nm”光刻機(jī)抵押在銀行的消息,鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)。但這真的是“7nm”光刻機(jī)嗎?
武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司(HSMC)于2017年11月成立,總部位于中國武漢臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。公司匯聚了來自全球半導(dǎo)體晶圓研發(fā)與制造領(lǐng)域的專家團(tuán)隊,擁有豐富的14納米及7納米以下節(jié)點FinFET先進(jìn)邏輯工藝與晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)經(jīng)驗。
值得說明的是,14納米及7納米的相關(guān)工藝經(jīng)驗來武漢弘芯中來自臺積電等公司的“前員工”,并不是指公司已經(jīng)具備了相關(guān)的生產(chǎn)技術(shù)。
截取自武漢弘芯官網(wǎng)
在官網(wǎng)的項目時程中,武漢弘芯14納米工藝大概會在2020年下半年開始測試流片,其7納米工藝在2020年開始研發(fā)。而中芯國際在2019年時,其14納米工藝已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。
另外關(guān)于武漢弘芯所謂的“7nm”光刻機(jī),根據(jù)相關(guān)消息此光刻機(jī)已被抵押。
數(shù)據(jù)來自天眼查
根據(jù)天眼查上的數(shù)據(jù),我們可知武漢弘芯所謂的“7nm”光刻機(jī)實際型號為TWINSCAN NXT:1980Di。2019年12月22日,武漢弘芯半導(dǎo)體舉行了首臺高端光刻機(jī)設(shè)備進(jìn)廠儀式,就是為了迎接這款光刻機(jī)。
數(shù)據(jù)來自ASML
從ASML官網(wǎng)的數(shù)據(jù)中我們可以看到,這款2015年推出的光刻機(jī)光源波長為193nm,屬于DUV光刻機(jī)。且從官網(wǎng)的型號表上可以看到,這款光刻機(jī)并非“最優(yōu)秀”的DUV光刻機(jī)。
ASML官網(wǎng)上的一款EUV光刻機(jī)
要是想制造工藝尺寸更小的芯片,換光源是比較直接且立竿見影的辦法。因此國外為了阻礙我國尖端芯片制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,極力限制我國進(jìn)口波長大致為13.5nm的EUV光刻機(jī),但對于技術(shù)相對落后的DUV光刻機(jī)限制并不大。2020年3月4日,中芯國際從荷蘭ASML進(jìn)口的一臺大型光刻機(jī)已順利進(jìn)入深圳廠區(qū),據(jù)悉此臺光刻機(jī)即為DUV光刻機(jī)。
關(guān)于武漢弘芯所謂的“7nm”光刻機(jī)的命名問題,這款光刻機(jī)是否真的能做到7nm工藝呢?目前已有一家中國企業(yè)可以用同樣水平的DUV光刻機(jī)制造7nm工藝的芯片,這家中國企業(yè)名為:臺灣積體電路制造股份有限公司。其中臺積電第一代7nm工藝N7和第二代7nm工藝N7P均采用了DUV光刻機(jī)制造,但是為了更好的性能,其第三代7nm工藝N7+則采用了更為先進(jìn)的EUV光刻機(jī)制造。
在這其中其實還有一些偷換概念的問題,舉個例子:文森特·梵高是一名著名的畫家,他的畫作價格不菲,甚至有些畫作價值過億。不過梵高早年窮困潦倒,使用的畫筆也很普通,但這并不影響梵高用普通的畫筆創(chuàng)作出諸多優(yōu)秀的畫作。那么這時如果有一個人買到了梵高同款的普通畫筆,他就能成為梵高嗎?他就能創(chuàng)作出價值過億的畫作嗎?
光刻機(jī)只是半導(dǎo)體制造工藝的開始,武漢弘芯已經(jīng)有了臺積電同款“畫筆”,那么武漢弘芯能否做出同款的“N7”和“N7P”呢?
偷換概念的“7nm”光刻機(jī):業(yè)界原本的分類
業(yè)界對于光刻機(jī)主要是根據(jù)其使用光源進(jìn)行命名和分類。比如現(xiàn)在處于尖端地位的EUV(extreme ultra violet)光刻機(jī),這類光刻機(jī)使用了極紫外光作為光源。目前業(yè)界的EUV光刻機(jī)大多使用的是波長為13.5nm左右的極紫外光。
另一種業(yè)界比較主流的光刻機(jī)就是DUV(deep ultra violet)光刻機(jī)了,這類光刻機(jī)使用的是深紫外光作為光源。目前業(yè)界的DUV光刻機(jī)大多使用的是波長為193nm的氟化氬準(zhǔn)分子激光(ArF excimer laser)或者波長為248nm的氟化氪準(zhǔn)分子激光(KrF excimer laser)作為光源。
光刻機(jī)只是個開始
相信大家都注意到了,市面上主流的DUV光刻機(jī)光源的波長只有193nm,而現(xiàn)在主流的芯片制造工藝都已經(jīng)到了14nm。如果要用193nm的光源刻出更細(xì)的線條,這還需要更多的技術(shù)支持。
我們可以通過這個公式來大致看一下193nm的光源能刻出的工藝分辨率,其中:
R,分辨率,比如90nm、65nm、45nm之類。
λ,激光的波長,現(xiàn)在業(yè)界已經(jīng)從248nm過渡到了現(xiàn)在最常用的193nm,還有更為先進(jìn)的13.5nm。
n,為介質(zhì)折射率,空氣約1,水約1.44。
NA,為數(shù)值孔徑,和鏡子大小,以及距離有關(guān)。
k1,系統(tǒng)常數(shù),代指掩膜等相關(guān)技術(shù)。
所以通過這個公式我們可以大致計算出,在一般情況下193nm波長的光源分辨率也就能做到60nm左右(相關(guān)系數(shù)取一般值,此結(jié)果僅供參考)。那么接下來的問題就是如何突破這個所謂的“一般情況”了。
對此業(yè)界大體有兩種解決辦法,浸潤式光刻和多重曝光。
浸入式光刻技術(shù)是在2000年初首先由麻省理工學(xué)院林肯實驗室亞微米技術(shù)小組提出,他們認(rèn)為在傳統(tǒng)光刻機(jī)的光學(xué)鏡頭與晶圓之間的介質(zhì)可用水替代空氣,以縮短曝光光源波長和增大鏡頭的數(shù)值孔徑,從而提高分辨率。水與空氣的折射率之比為1.44:1如果用水替代空氣,相當(dāng)于193nm波長縮短到134nm,如果采用比水介質(zhì)反射率更高的其液體,可獲得比134nm更短的波長。
簡單來說就是運(yùn)用了惠更斯原理,讓光從一種介質(zhì)折射進(jìn)入另一種介質(zhì),那么在分界點相當(dāng)于一個波源,向外發(fā)散子波。也就是說在這個過程中光的波長發(fā)生了改變,通過這種方式我們獲得了一個波長更小的光源。
一種多重曝光的流程示意圖
另外一種技術(shù)就是多重曝光了,在圖中最上面是已經(jīng)經(jīng)過一次Patterning的保護(hù)層(綠色,如SiN)再加上一層光刻膠(藍(lán)色)。光刻膠在新的Mask下被刻出另一組凹槽(中間)。最后光刻膠層被去掉,留下可以進(jìn)一步蝕刻的結(jié)構(gòu)。
簡單來說就是將本應(yīng)一次曝光的圖形分成兩次甚至更多次曝光來制作。比如要刻幾條等間距的線,單次曝光可能只能刻出間距100nm的線,那么這時候稍微再移動大概50nm再刻一次,這時候線與線的間距就變成50nm了。
當(dāng)然除了浸潤式光刻和多重曝光,還有很多技術(shù)可以幫助進(jìn)一步減小半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵尺寸。但是比起用各種技術(shù)優(yōu)化,直接更換光源會有較大的提升,即從波長為193nm的DUV光刻機(jī)換成波長大致為13.5nm的EUV光刻機(jī)。
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