9月2日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電2018年4月份投產(chǎn)的7nm工藝，目前仍有龐大的需求，他們也在盡力提高產(chǎn)能，正努力將月產(chǎn)能提升至14萬(wàn)片晶圓。
外媒是援引產(chǎn)業(yè)消息人士的透露，報(bào)道臺(tái)積電正盡力將7nm工藝的月產(chǎn)能提升到14萬(wàn)片晶圓的。
產(chǎn)業(yè)鏈的這一消息人士透露，臺(tái)積電已經(jīng)先于計(jì)劃，將7nm工藝的月產(chǎn)能提升到了13萬(wàn)片晶圓，他們?cè)O(shè)定的目標(biāo)是年底將月產(chǎn)能提升至14萬(wàn)片晶圓。
7nm工藝是臺(tái)積電目前僅次于5nm的先進(jìn)工藝，后者在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)。但由于5nm工藝投產(chǎn)時(shí)間還不長(zhǎng)，目前產(chǎn)能還比較緊張，主要用于蘋(píng)果等大客戶(hù)的最新產(chǎn)品，眾多廠商還在排隊(duì)等待，因而兩年前投產(chǎn)、成熟的7nm工藝，對(duì)不少?gòu)S商來(lái)說(shuō)是更現(xiàn)實(shí)的選擇。
在今年上半年，臺(tái)積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片，尚未出貨，營(yíng)收排在首位的，也還是7nm工藝，在一季度和二季度，7nm分別貢獻(xiàn)了35%和36%的營(yíng)收，超過(guò)三分之一。
臺(tái)積電的7nm工藝，是在2018年的4月份投產(chǎn)的，第二代的7nm工藝在2019年大規(guī)模投產(chǎn)，到7月份，他們的7nm工藝，已經(jīng)生產(chǎn)了10億顆完好的芯片。
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