產(chǎn)業(yè)鏈人士:聯(lián)發(fā)科可能同AMD在芯片領域進行合作

9月3日消息,據(jù)國外媒體報道,在進入5G之后,芯片供應商聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強,他們已推出了天璣1000、天璣800等多款天璣系列的5G智能手機處理器,在去年也同英特爾達成了將5G推向下一代個人電腦的合作協(xié)議。

而從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來看,聯(lián)發(fā)科還可能同另一大芯片廠商AMD,在芯片方面進行合作。

這一產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,將向英特爾提供用于PC的5G調(diào)制解調(diào)器芯片的聯(lián)發(fā)科,很有可能同AMD在芯片方面進行合作。

外媒在報道中,并未披露聯(lián)發(fā)科和AMD可能合作的具體領域,但很有可能同與英特爾的合作一樣,圍繞將5G推向個人電腦進行合作。

英特爾與聯(lián)發(fā)科的合作,是在去年11月份宣布的,英特爾當月25日在官網(wǎng)上表示,英特爾和聯(lián)發(fā)科正在就開發(fā)、認證和支持用于下一代個人電腦的5G調(diào)制解調(diào)器方案進行合作,聯(lián)發(fā)科將研發(fā)和交付5G調(diào)制解調(diào)器。

而在今年8月6日,聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)宣布,他們研發(fā)的T700 5G調(diào)制解調(diào)器,在實際測試中已成功進行5G獨立組網(wǎng)通話,將用于采用英特爾處理器的個人電腦,提供5G連接能力。

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2020-09-03
產(chǎn)業(yè)鏈人士:聯(lián)發(fā)科可能同AMD在芯片領域進行合作
產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,將向英特爾提供用于PC的5G調(diào)制解調(diào)器芯片的聯(lián)發(fā)科,很有可能同AMD在芯片方面進行合作,但目前并未披露可能合作的具體細節(jié)信息。

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