10月21日消息，高通宣布推出5G網(wǎng)絡基礎設施系列芯片平臺，面向從支持大規(guī)模MIMO的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場景，加速蜂窩生態(tài)系統(tǒng)向虛擬化、互操作無線接入網(wǎng)絡（RAN）的轉型。
高通推出三款全新5GRAN平臺：Qualcomm®射頻單元平臺、Qualcomm®分布式單元平臺和Qualcomm®分布式射頻單元平臺是全球首批宣布的專為支持領先移動運營商部署新一代開放式融合虛擬RAN（vRAN）網(wǎng)絡而打造的解決方案。上述平臺旨在支持通信設備廠商將公網(wǎng)和無線企業(yè)專網(wǎng)變革為創(chuàng)新平臺，實現(xiàn)全部5G潛能。
高通總裁安蒙表示：“QualcommTechnologies深厚的5G專長和在全球范圍內(nèi)的技術領導力使公司獨具優(yōu)勢，能夠提供全面豐富的網(wǎng)絡基礎設施平臺，以支持創(chuàng)新型、高性能、虛擬化和模塊化5G網(wǎng)絡的大規(guī)模部署。我們正在和移動運營商、網(wǎng)絡設備廠商、標準化組織及其它參與方密切合作，實現(xiàn)上述網(wǎng)絡部署。”
據(jù)悉，全新高通5GRAN平臺的工程樣片預計將于2022年上半年向部分網(wǎng)絡設備廠商提供。
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