10月23日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片代工商臺(tái)積電去年年底就已開始提高華為5G 基站核心芯片天罡的產(chǎn)量,在停產(chǎn)之前供應(yīng)超過200萬(wàn)顆。
外媒是援引消息人士的透露,報(bào)道臺(tái)積電去年年底就已開始提高華為天罡的產(chǎn)量的。其中一名消息人士透露,在上月停止生產(chǎn)之前,臺(tái)積電最終為華為出貨超過200萬(wàn)顆天罡芯片。
天罡是華為在2019年1月24日,推出的一款5G基站核心芯片,這一芯片對(duì)華為建設(shè)5G基站至關(guān)重要,消息人士透露,這一芯片采用的是臺(tái)積電的7nm工藝。
華為官網(wǎng)的信息顯示,天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面,取得了突破性進(jìn)展:極高集成,首次在極低的天面尺寸規(guī)格下,支持大規(guī)模集成有源PA(功放)和無(wú)源陣子;極強(qiáng)算力,實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升,搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道;極寬頻譜,支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。
華為官網(wǎng)的信息還顯示,天罡為AAU(有源天線處理單元)帶來了革命性的提升,實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半,有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。
外媒在報(bào)道中表示,臺(tái)積電為華為代工的天罡芯片超過200萬(wàn)顆,確保其到2021年,都能為國(guó)內(nèi)電信運(yùn)營(yíng)商供應(yīng)充足的5G基站。
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