11月2日消息，據微博博主@數(shù)碼閑聊站消息，聯(lián)發(fā)科正在為市場準備兩款新的芯片產品，型號為MT6893和MT6891。
據了解，這兩款新芯片組將基于5nm或6nm制造工藝，由于擁有有更強大的ARMCortex-A78核心，或將提供高性能。
該博主還表示，聯(lián)發(fā)科先上7nm改進版6nm，可能等成本降低后再采用5nm工藝。
目前，聯(lián)發(fā)科最強芯片產品為天璣1000+，基于7nm工藝制程，采用A77+G77旗艦架構，內置獨立AI處理器APU3.0，2大3中1小架構。
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