11月26日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果首款基于Arm架構(gòu)的自研Mac芯片M1，已經(jīng)在11月11日凌晨的發(fā)布會上推出，一并推出了搭載M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。
在首款自研Mac芯片順利推出、并推出多款新品的情況下，外界已將注意力轉(zhuǎn)向了搭載M1芯片的Mac新品的性能上，也在關(guān)注蘋果下一代的自研Mac芯片。
對于蘋果下一代的自研Mac芯片，外媒預計會命名為M1X或M2，已在加州開始研發(fā)，性能較今年推出的M1會有明顯提升，將在明年推出。
一名爆料人士在社交媒體上表示，蘋果下一代的自研Mac芯片，CPU將升格為12核心，分別是8個高性能核心和4個高能效核心。同今年推出的M1相比，CPU核心增加了4個，M1配備的是8核CPU，4個高性能核心和4個高能效核心。
在GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎方面，這一爆料人士并未透露相關(guān)的消息，但預計至少會與M1持平，M1配備的是8核GPU和16核架構(gòu)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。
爆料人士在社交媒體上還表示，蘋果將推出的下一代自研Mac芯片，將由16英寸MacBook Pro率先搭載。
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