應(yīng)用材料CEO預(yù)計(jì)今年晶圓廠設(shè)備投資將創(chuàng)記錄

2月23日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,居家辦公及娛樂設(shè)備的需求在去年開始明顯增加,加之5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)及5G智能手機(jī)的大量推出,對各類芯片的需求明顯增加,半導(dǎo)體也是去年為數(shù)不多的保持增長的領(lǐng)域。

芯片需求增加,也就意味著芯片廠商需要增加芯片的供應(yīng)量,芯片制造商需要加大投資擴(kuò)大產(chǎn)能,以生產(chǎn)更多的芯片,滿足市場的需求,這也就增加了對各類設(shè)備的需求。

應(yīng)用材料公司的CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)日前就預(yù)計(jì),晶圓廠商今年在制造設(shè)備方面的投資,將創(chuàng)下記錄。

應(yīng)用材料公司是芯片和先進(jìn)面板方面材料工程解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商,主要為電子產(chǎn)品芯片及電腦面板制造商提供設(shè)備、服務(wù)及軟件。

加里·迪克森是在不久前的財(cái)報(bào)分析師電話會議上,表示他預(yù)計(jì)晶圓廠今年在制造設(shè)備方面的投資將創(chuàng)下記錄的,他在會上表示半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資在去年恢復(fù),他們預(yù)計(jì)在今年仍將持續(xù)增長。

加里·迪克森表示,去年NAND方面的投資有增加,DRAM方面的供需基本面看起來比NAND更有利,DRAM方面今年的投資將超過NAND,所有這些為晶圓廠設(shè)備提供了強(qiáng)勁的市場需求環(huán)境。

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2021-02-23
應(yīng)用材料CEO預(yù)計(jì)今年晶圓廠設(shè)備投資將創(chuàng)記錄
應(yīng)用材料公司的CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)日前預(yù)計(jì),晶圓廠商今年在制造設(shè)備方面的投資,將創(chuàng)下記錄,DRAM方面今年的投資將超過NAND。

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