3月19消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商目前的產(chǎn)能普遍緊張，聯(lián)華電子、世界先進等多家芯片代工商，都已滿負(fù)荷運營，但他們還面臨著提高產(chǎn)能的壓力，特別是當(dāng)前汽車芯片、智能手機處理器供應(yīng)緊張，急需提高產(chǎn)能，增加供應(yīng)。
多家芯片代工商已滿負(fù)荷運行，但仍需繼續(xù)擴大產(chǎn)能，對上游的原材料及零部件供應(yīng)商，也帶來了較大的壓力。
英文媒體的報道顯示，晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓，就預(yù)計他們旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圓生產(chǎn)線，在今年下半年將滿負(fù)荷運營。
在今年下半年都將滿負(fù)荷運營，也就意味著環(huán)球晶圓今年下半年的產(chǎn)能將會非常緊張，但他們的營收預(yù)計也會因此而有大幅提升。
另外，環(huán)球晶圓旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圓生產(chǎn)線，在今年下半年滿負(fù)荷運營，也就意味著芯片代工廠產(chǎn)能緊張的狀況，可能會持續(xù)到明年。
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