3月25消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二的網(wǎng)絡(luò)直播中，2月15日正式上任的英特爾新CEO帕特·基辛格，公布了英特爾新“IDM 2.0”戰(zhàn)略的部分計(jì)劃，除了投資200億美元在亞利桑那州新建兩座芯片工廠，將更多的芯片外包給第三方代工和對外提供芯片代工服務(wù)，也備受關(guān)注。
在英特爾芯片的外包方面，可選擇的廠商包括臺積電、三星電子、格羅方德等。
臺積電是目前全球最大的芯片代工商，產(chǎn)業(yè)鏈人士也透露，臺積電已是英特爾主要的芯片代工合作伙伴，雖然英特爾剛剛公布了雄心勃勃的芯片代工計(jì)劃，但在可預(yù)見的未來，臺積電仍將是英特爾主要的芯片代工合作伙伴。
在帕特·基辛格當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二公布的計(jì)劃中，他們是計(jì)劃從2023年開始，委托外部代工商為他們代工核心的消費(fèi)者或企業(yè)所需的芯片。
臺積電為英特爾代工芯片，此前外媒也曾有報(bào)道。去年7月份，外媒在報(bào)道就提到，英特爾已將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單，交給了臺積電，將采用臺積電的6nm工藝。
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