3月29日消息，據(jù)國外媒體報道，去年下半年就傳出了芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息，最初是8英寸晶圓，隨后又擴展到了12英寸晶圓，由于產(chǎn)能緊張，難以滿足強勁的需求，DB HiTek、聯(lián)華電子等多家芯片代工商，都提高了晶圓代工報價。
在去年年底，也曾傳出臺積電變相提高12英寸晶圓代工價格的消息，當時英文媒體在報道中表示，臺積電在2021年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣，間接提高價格。
而英文媒體在最新的報道中表示，在產(chǎn)能緊張，難以滿足需求的情況下，臺積電將逐季提高12英寸晶圓的代工價格。
從外媒的報道來看，臺積電是計劃從二季度開始提高12英寸晶圓的代工價格，以逐季上調(diào)的方式進行，這也就意味著臺積電12英寸晶圓的代工價格，從二季度開始將逐季上漲。
相關(guān)媒體的報道顯示，在今年年底前，臺積電12英寸晶圓將有3波代工報價，部分客戶的代工價格，最高將上漲25%。
在報道中，相關(guān)媒體也提到，市場觀察人士認為臺積電提高12英寸晶圓代工報價，不太可能是長期合作的大客戶，預計會是短期客戶或新客戶，他們與長期合作的大客戶的代工價格合約，在此前就已經(jīng)簽署。
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