4月2日，極客網(wǎng)了解到，全球最大的晶圓代工商臺積電(TSM.US)于4月1日宣布未來3年內(nèi)將投入1000億美元(約合人民幣6569億元)，增加芯片產(chǎn)能。
此前，全球最大的半導體公司英特爾宣布，將投入200億美元(約合人民幣1300億元)，在美國新建兩家芯片工廠。同時宣布，向外部客戶開放晶圓代工業(yè)務(wù)。
3月17日，中芯國際也曾宣布投入23.5億美元(約合153億元)擴大產(chǎn)能，將和深圳政府擬以建議出資的方式，經(jīng)由中芯深圳重點生產(chǎn)28納米及以上的集成電路并提供技術(shù)服務(wù)，旨在實現(xiàn)最終每月約4萬片12吋晶圓的產(chǎn)能，預期將于2022年開始生產(chǎn)。
截止4月1日收盤，臺積電股價為124.8美元，漲幅為5.51%，總市值達6472億美元。
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