SEMI:去年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額超過700億美元 同比增長近20%

4月14日消息,據(jù)英文媒體報道,機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額,在去年超過700億美元,創(chuàng)下新高。

英文媒體是援引國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的數(shù)據(jù),報道全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額在去年創(chuàng)下新高的。

從英文媒體的報道來看,去年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售達(dá)到了712億美元,較2019年的598億美元增加114億美元,同比增長19%。

具體到領(lǐng)域而言,晶圓加工設(shè)備的銷售額,在去年同比增長19%;前端領(lǐng)域設(shè)備的銷售額同比增長4%;包裝和封裝領(lǐng)域設(shè)備的銷售額,增長明顯,同比增長率達(dá)到了34%;測試設(shè)備的銷售額同比增長20%。

芯片代工商目前的產(chǎn)能普遍緊張,汽車芯片、智能手機處理器等多類半導(dǎo)體產(chǎn)品也供不應(yīng)求,臺積電、力積電正在建設(shè)新的晶圓廠,英特爾也已宣布將投資200億美元新建兩座晶圓廠,因而在芯片代工商提高產(chǎn)能、新建晶圓廠的推動下,全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備今年的銷售額,有望再創(chuàng)新高。

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2021-04-14
SEMI:去年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額超過700億美元 同比增長近20%
英文媒體援引國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)報道稱,去年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售達(dá)到了712億美元,較2019年的598億美元增加114億美元,同比增長19%。

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