5月6日消息，據(jù)國外媒體報道，今年年初從汽車領(lǐng)域開始的全球性汽車芯片供應(yīng)緊張，仍在持續(xù)，已經(jīng)擴(kuò)展到了智能手機、家電等諸多領(lǐng)域，芯片制造商也在盡力提高產(chǎn)能，以應(yīng)對強勁的市場需求，聯(lián)華電子等多家芯片代工商，也已滿負(fù)荷運行。
芯片制造商盡力提高產(chǎn)能，對相關(guān)的原材料及零部件，也有了強勁的需求，對硅晶圓的需求就非常強勁。
英文媒體的報道顯示，在今年一季度，晶圓制造商環(huán)球晶圓各類尺寸的硅晶圓的出貨量，環(huán)比都有增長。
產(chǎn)業(yè)鏈人士及研究機構(gòu)普遍預(yù)計，考慮到芯片制造商從開始投資到最終擴(kuò)大產(chǎn)能，需要一段時間，目前芯片短缺，預(yù)計也還將持續(xù)一段時間。英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），就預(yù)計會持續(xù)兩年甚至更久。
芯片緊缺還將持續(xù)兩年甚至更久，也就意味著對晶圓的強勁需求，也將持續(xù)一段時間。英文媒體在報道中也提到，環(huán)球晶圓預(yù)計對硅晶圓的強勁需求，將持續(xù)到2023年。
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