5月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，今年年初從汽車領(lǐng)域開始的全球性汽車芯片供應(yīng)緊張，仍在持續(xù)，已經(jīng)擴(kuò)展到了智能手機(jī)、家電等諸多領(lǐng)域，芯片制造商也在盡力提高產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，聯(lián)華電子等多家芯片代工商，也已滿負(fù)荷運(yùn)行。
芯片制造商盡力提高產(chǎn)能，對(duì)相關(guān)的原材料及零部件，也有了強(qiáng)勁的需求，對(duì)硅晶圓的需求就非常強(qiáng)勁。
英文媒體的報(bào)道顯示，在今年一季度，晶圓制造商環(huán)球晶圓各類尺寸的硅晶圓的出貨量，環(huán)比都有增長(zhǎng)。
產(chǎn)業(yè)鏈人士及研究機(jī)構(gòu)普遍預(yù)計(jì)，考慮到芯片制造商從開始投資到最終擴(kuò)大產(chǎn)能，需要一段時(shí)間，目前芯片短缺，預(yù)計(jì)也還將持續(xù)一段時(shí)間。英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），就預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)兩年甚至更久。
芯片緊缺還將持續(xù)兩年甚至更久，也就意味著對(duì)晶圓的強(qiáng)勁需求，也將持續(xù)一段時(shí)間。英文媒體在報(bào)道中也提到，環(huán)球晶圓預(yù)計(jì)對(duì)硅晶圓的強(qiáng)勁需求，將持續(xù)到2023年。
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