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榮耀50核心參數(shù)曝光:首發(fā)高通驍龍775G移動平臺

根據(jù)此前多方預測,榮耀最早有望在本月底推出全新的榮耀50系列旗艦,雖然目前官方還沒有開啟對該機的正式預熱,不過關(guān)于該機的爆料已經(jīng)越來越密集?,F(xiàn)在有最新消息,繼外觀渲染圖以及部分配置細節(jié)陸續(xù)曝光之后,近日有數(shù)碼博主進一步曬出了該機的處理器信息。

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站最新發(fā)布的信息顯示,全新的榮耀50將首發(fā)搭載代號為SM7325的高通驍龍7系新平臺,外界稱之為驍龍775G,采用5nm芯片制程工藝,采用Kryo 6xx系列CPU架構(gòu)。從代號來看,該處理器很可能為驍龍780G的降頻版,但在實際使用中預計差別不會太大。此外,高配版則將搭載驍龍888旗艦處理器,并將支持LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.1閃存,共同構(gòu)成性能“鐵三角”。

其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的榮耀50系列將包含榮耀50、榮耀50 Pro和榮耀50 Pro+三個版本,將延續(xù)榮耀V40輕奢版的設(shè)計風格,正面采用類似榮耀V40的雙挖孔屏幕,支持2K+120Hz,并將支持10億色彩顯示。該機將后置5000萬像素主攝+1300萬像素超廣角攝像頭+800萬像素長焦攝像頭的三攝相機模組,高配版還將配備TOF鏡頭。此外,高低配機型分別將支持66W、100W的快充規(guī)格。

據(jù)悉,全新的榮耀50系列旗艦最早將有望在5月底與大家見面,更多詳細信息,我們拭目以待。

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2021-05-18
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