新動(dòng)態(tài)！業(yè)績(jī)虧損、客戶(hù)集中度高 晶合集成科創(chuàng)板IPO已問(wèn)詢(xún)

擬募資120億的合肥晶合集成電路股份有限公司(下稱(chēng)“晶合集成”)科創(chuàng)板IPO再出新進(jìn)展，公司的科創(chuàng)板IPO進(jìn)入“已問(wèn)詢(xún)”狀態(tài)。

圖片來(lái)源：上交所官網(wǎng)

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶(hù)提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的研發(fā)。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，晶合集成2018年、2019年、2020年?duì)I收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元;同期分別虧損11.91億元、12.43億元、12.58億元，三年合計(jì)虧損36.92億元。從其營(yíng)收和凈利潤(rùn)來(lái)看，公司營(yíng)收在不斷的增長(zhǎng)，虧損金額卻在不斷的擴(kuò)大。截至去年末年末，未彌補(bǔ)虧損達(dá)43.69億。

報(bào)告期內(nèi)，公司歸屬于母公司普通股股東的凈利潤(rùn)分別為-119,095.12萬(wàn)元、-124,302.67萬(wàn)元和-125,759.71萬(wàn)元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司普通股股東的凈利潤(rùn)分別為-125,381.68萬(wàn)元、-134,752.99萬(wàn)元和-123,333.42萬(wàn)元。

公司在有限責(zé)任公司整體變更為股份有限公司時(shí)，截至股改基準(zhǔn)日2020年9月30日存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損，主要系公司股改時(shí)尚處于產(chǎn)能爬坡階段，營(yíng)業(yè)收入不能覆蓋同期發(fā)生的研發(fā)、生產(chǎn)、人力等較大的成本費(fèi)用支出，截至2020年12月31日，公司經(jīng)審計(jì)的未分配利潤(rùn)為-436,858.46萬(wàn)元，公司可供股東分配的利潤(rùn)為負(fù)值。

除了業(yè)績(jī)虧損，晶合集成還存在的風(fēng)險(xiǎn)包括業(yè)務(wù)依賴(lài)境外市場(chǎng)、營(yíng)收規(guī)模低于同業(yè)、客戶(hù)集中度較高等。

市場(chǎng)不禁好奇晶合集成本次科創(chuàng)板IPO之路能否成功?

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