6月20日消息,據(jù)國外媒體報道,在5nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋果等客戶代工先進的處理器之后,芯片代工商臺積電也在推進更先進的4nm和3nm制程工藝的量產(chǎn),在上周的報道中,外媒曾提到,臺積電的4nm工藝,將在今年三季度開始風(fēng)險試產(chǎn)。
在3nm制程工藝方面,外媒此前在報道中表示,臺積電準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能,其中首波產(chǎn)能中的大部分,將留給蘋果,后3波產(chǎn)能也將被賽靈思、英偉達、AMD等廠商預(yù)訂。
臺積電3nm工藝首波產(chǎn)能的大部分留給蘋果,并不意外,蘋果已連續(xù)多年是臺積電的大客戶,臺積電7nm、5nm等先進制程工藝量產(chǎn)之后,初期主要也是為蘋果代工相關(guān)的處理器,臺積電也已連續(xù)5年獨家為蘋果代工A系列處理器,今秋將推出的iPhone 13系列所搭載的A15處理器,也將由臺積電采用加強版的5nm工藝代工。
在3nm方面,英文媒體在最新的報道中表示,臺積電正準(zhǔn)備在明年下半年,采用這一制程工藝為蘋果代工相關(guān)的芯片。
3nm工藝是5nm之后一次完整的工藝節(jié)點跨越,臺積電在多年前就已開始研發(fā)并謀劃量產(chǎn)事宜,在最近幾個季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家也有談及這一工藝。
從魏哲家透露的信息來看,他們3nm工藝的研發(fā)在按計劃推進,同5nm工藝相比,3nm工藝將使晶體管的密度提升70%,性能提升15%,能耗最高可降低30%。
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