6月20日消息，據(jù)國外媒體報道，在5nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋果等客戶代工先進的處理器之后，芯片代工商臺積電也在推進更先進的4nm和3nm制程工藝的量產(chǎn)，在上周的報道中，外媒曾提到，臺積電的4nm工藝，將在今年三季度開始風險試產(chǎn)。
在3nm制程工藝方面，外媒此前在報道中表示，臺積電準備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給蘋果，后3波產(chǎn)能也將被賽靈思、英偉達、AMD等廠商預(yù)訂。
臺積電3nm工藝首波產(chǎn)能的大部分留給蘋果，并不意外，蘋果已連續(xù)多年是臺積電的大客戶，臺積電7nm、5nm等先進制程工藝量產(chǎn)之后，初期主要也是為蘋果代工相關(guān)的處理器，臺積電也已連續(xù)5年獨家為蘋果代工A系列處理器，今秋將推出的iPhone 13系列所搭載的A15處理器，也將由臺積電采用加強版的5nm工藝代工。
在3nm方面，英文媒體在最新的報道中表示，臺積電正準備在明年下半年，采用這一制程工藝為蘋果代工相關(guān)的芯片。
3nm工藝是5nm之后一次完整的工藝節(jié)點跨越，臺積電在多年前就已開始研發(fā)并謀劃量產(chǎn)事宜，在最近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家也有談及這一工藝。
從魏哲家透露的信息來看，他們3nm工藝的研發(fā)在按計劃推進，同5nm工藝相比，3nm工藝將使晶體管的密度提升70%，性能提升15%，能耗最高可降低30%。
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