甬矽電子科創(chuàng)板IPO擬募資15億 資產負債率較高且短期償債能力偏弱

6月24日，極客網了解到，甬矽電子(寧波)股份有限公司(下稱“甬矽電子”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資15億元。

圖片來源：上交所官網

公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務，主營業(yè)務包括集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務，以及與集成電路封裝和測試相關的配套服務。

圖片來源：公司招股書

財務數據顯示，公司2018年、2019年、2020年營收分別為3,854.43萬元、3.66億元、7.48億元;同期對應的凈利潤分別為-3,904.73萬元、-3,960.39萬元、2,785.14萬元。

公司選擇適用《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第二十二條規(guī)定的上市標準中的“(四)預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣3億元”。

本次募資擬用于高密度SiP射頻模塊封測項目、集成電路先進封裝晶圓凸點產業(yè)化項目。

截至本招股說明書簽署日，浙江甬順芯電子有限公司持有公司7,421萬股股份，通過擔任寧波甬鯨執(zhí)行事務合伙人間接控制公司1,525萬股股份，合計控制公司8,946萬股股份，占公司股份總數的25.73%，系公司控股股東。

王順波直接持有公司1,600萬股股份;通過控制甬順芯、寧波甬鯨、寧波鯨芯、寧波鯨舜間接控制公司11,383.50萬股股份，合計控制公司12,983.50萬股股份，占公司總股本的37.35%，為公司實際控制人。

甬矽電子坦言公司存在產品未能及時升級迭代及研發(fā)失敗、對賭協議、經營業(yè)績波動等風險。

(一)產品未能及時升級迭代及研發(fā)失敗的風險

隨著全球集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，集成度越來越高，集成電路芯片的尺寸不斷縮小，集成電路封裝和測試技術也不斷更新換代。從20世紀70年代至今，集成電路封裝行業(yè)已經歷了五次大規(guī)模技術升級，從孔插裝型封裝、表面貼裝型封裝等傳統(tǒng)封裝技術，發(fā)展到如今的系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝技術。

近年來，隨著先進晶圓制程開發(fā)速度的減緩以及投資成本的不斷增加，集成電路封測技術已成為后摩爾定律時代提升集產品性能的關鍵環(huán)節(jié)，2.5D/3D封裝技術、Fan-Out/Fan-In(扇出/扇入)封裝技術、TSV(硅通孔)封裝技術等先進封裝技術的應用領域不斷擴展。伴隨著行業(yè)技術升級速度的加快，公司下游客戶也對公司產品升級迭代提出了更高的要求。公司需要根據集成電路封測技術的發(fā)展趨勢、下游客戶需求變動進行前瞻性研發(fā)布局，且需要投入大量的人力、物力和財力。

報告期各期，發(fā)行人研發(fā)費用分別為1,072.02萬元、2,826.50萬元和4,916.63萬元，2020年較2018年增加358.63%。若公司在研發(fā)立項時未能充分論證或判斷有誤，則公司存在因技術研發(fā)方向偏差、所研發(fā)技術市場適用性差或研發(fā)難度過高導致研發(fā)項目失敗的風險。

(二)經營業(yè)績波動風險

半導體行業(yè)具有較強的周期性，全球半導體行業(yè)在技術驅動和宏觀經濟的影響下呈周期波動發(fā)展。公司所屬的集成電路封裝和測試行業(yè)屬于半導體產業(yè)鏈上的一環(huán)，其周期波動性同半導體周期波動趨同。具體表現為：在行業(yè)上升周期時，下游訂單飽滿，公司產能利用率趨于飽和，經營業(yè)績增長;在行業(yè)下降周期時，下游訂單需求下降，公司產能利用率不足，經營業(yè)績下滑。

報告期內，伴隨著5G應用、物聯網、消費電子、人工智能、大數據、自動駕駛、電動汽車等下游應用領域的普及和發(fā)展，半導體行業(yè)迎來了一波上升周期。但另一方面，宏觀經濟波動、半導體下游行業(yè)產品生命周期變化、半導體產業(yè)技術升級、終端消費者消費習慣變化均可能導致半導體周期轉換。若半導體行業(yè)出現周期性下降，則公司存在經營業(yè)績波動的風險。

(三)原材料價格波動的風險

公司主要原材料包括基板、引線框架、鍍鈀銅絲、塑封樹脂、導電膠等。2018年至2020年，公司主營業(yè)務成本中直接材料占比分別為37.28%、41.66%和28.07%，占比較高，因此原材料的價格波動會給公司毛利帶來較大影響。

2020年下半年起，半導體行業(yè)上游原材料價格出現了普遍上漲。若未來原材料價格持續(xù)上漲，而公司不能合理安排采購、控制原材料成本或不能及時調整集成電路封裝測試服務價格，則原材料價格上漲將對公司盈利能力造成不利影響。

(四)匯率波動風險

報告期內，公司匯兌損益分別為2.32萬元、-86.15萬元和2,636.07萬元，匯兌損益絕對值占同期利潤總額絕對值的比例分別為0.05%、2.04%和91.00%。由于公司出口業(yè)務和部分進口設備均需通過美元結算，如未來人民幣匯率波動加劇，則公司存在一定的匯率波動風險。

(五)毛利率波動風險

報告期內，公司主營業(yè)務毛利率分別為-18.14%、16.83%和20.66%，公司主營業(yè)務毛利率存在較大波動。公司產品毛利率同產能利用率、主要原材料價格波動、市場供需關系等經營層面變化直接相關。同時，由于公司封裝產品型號眾多，不同型號產品在生產加工工藝和所需原材料構成均存在一定差異，因此產品結構變化也會對公司主營業(yè)務毛利產生較大影響。

若未來上述因素發(fā)生不利變化比如產能利用率下降、主要原材料價格大幅上漲或市場需求萎縮導致產品價格下降等，則公司主營業(yè)務毛利率可能出現下降的風險。

(六)資產負債率較高及償債能力風險

報告期各期末，公司合并資產負債率分別為63.93%、78.53%和88.91%，流動比率分別為0.54、0.36和0.29，速動比率分別為0.22、0.25和0.24，資產負債率較高且短期償債能力偏弱。目前公司主營業(yè)務正處于快速增長期，對營運資金及資本投入的需求較大。若未來公司不能有效進行資金管理、拓寬融資渠道，則可能面臨一定的償債能力及流動性風險。

(七)募集資金投資項目產能消化的風險

公司本次募集資金投資項目中“高密度SiP射頻模塊封測項目”為擴產項目，項目完全達產后每月將新增14,500萬顆系統(tǒng)級封裝(SiP)產品封裝和測試產能。

公司產能擴張是建立在對現有客戶和未來潛在客戶需求預計、我國集成電路產業(yè)整體發(fā)展方向、國家宏觀經濟運行趨勢、行業(yè)競爭演變等多種因素進行謹慎可行性研究分析基礎之上。但上述各項因素均存在不確定性，若市場環(huán)境出現重大不利變化，或公司銷售能力和市場開發(fā)速度與產能擴張不匹配，則將會對公司募投項目的產能消化產生不利影響。

(八)報告期末存在累計未彌補虧損的風險

報告期各期，公司凈利潤金額分別為-3,904.73萬元、-3,960.39萬元和2,785.14萬元;報告期各期末，公司未分配利潤金額分別為-3,920.58萬元、-7,880.97萬元和-5,095.83萬元。截至2020年12月31日，公司未分配利潤為-5,095.83萬元，

報告期末存在未彌補虧損的情形。

盡管公司2020年度已經實現盈利，但截至報告期末仍存在累計未彌補虧損，公司可供股東分配的利潤為負值。若公司不能盡快提高盈利水平，公司在短期內無法完全彌補累積虧損。在首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市后，公司將存在短期內無法向股東現金分紅的風險，將對股東的投資收益造成不利影響。

(九)對賭協議風險

公司股東之間存在對賭協議之安排，截至本招股說明書簽署日，該等對賭約定已解除，但在對賭解除協議中約定了對賭恢復條件，即：自對賭解除協議簽署之日起12個月屆滿，公司未提出上市申請、公司的上市申請未被中國證券監(jiān)督管理委員會或其他證券發(fā)行審核監(jiān)管機構受理、公司撤回首次公開發(fā)行申請或公司首次公開發(fā)行申請被有權機構/部門否決/不予核準/不予注冊/撤銷注冊/終止發(fā)行時恢復生效。如觸發(fā)對賭恢復條件，則可能對公司股權結構和日常經營穩(wěn)定造成不利影響。

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