業(yè)績連續(xù)三年扣非后虧損 華為隱現(xiàn)股東名單能否助力長光華芯科創(chuàng)板上市？

近日，極客網(wǎng)了解到，蘇州長光華芯光電技術股份有限公司(下稱“長光華芯”)謀求科創(chuàng)板IPO上市申請已獲受理，本次擬募資13.48億元。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

扣非后業(yè)績連續(xù)三年虧損

公司聚焦半導體激光行業(yè)，始終專注于半導體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造及銷售，已形成由半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光器構成的四大類、多系列產品矩陣，為半導體激光行業(yè)的垂直產業(yè)鏈公司，主要產品包括高功率單管系列產品、高功率巴條系列產品、高效率VCSEL系列產品及光通信芯片系列產品等。

公司產品可廣泛應用于：光纖激光器、固體激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造裝備、國家戰(zhàn)略高技術、科學研究、醫(yī)學美容、激光雷達、3D傳感、人工智能、高速光通信等領域，逐步實現(xiàn)了半導體激光芯片的國產化及進口替代。

圖片來源：公司招股書

財務數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年營收分別為9,243.44萬元、1.39億元、2.47億元;同期對應的凈利潤分別為-1,439.57萬元、-1.29億元、5.39萬元。

極客網(wǎng)注意到，長光華芯扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-2,865.82萬元、-1,792.17萬元和-1,063.21萬元，報告期內扣非歸母凈利潤為負但虧損金額逐年下降。

對于報告期內公司扣非歸母凈利潤為負，公司解釋，主要是由于公司目前仍處于快速成長階段，業(yè)績規(guī)模相對較小，業(yè)務利潤不足以覆蓋以研發(fā)費用為主的期間費用所致。

“若公司未能進一步拓展業(yè)績規(guī)模，或產品下游應用領域需求發(fā)生重大不利變化，將可能導致公司收入無法按計劃增長，無法及時扭虧為盈，有可能造成公司現(xiàn)金流緊張，對公司市場拓展、人才吸引、團隊穩(wěn)定性、研發(fā)投入、戰(zhàn)略性投入等方面造成不利影響。預計首次公開發(fā)行股票并上市后，公司短期內無法進行現(xiàn)金分紅，將對股東的投資收益造成一定程度的不利影響。”

2021年1季度，根據(jù)審閱財務數(shù)據(jù)，公司歸屬于母公司股東的凈利潤為2,124.82萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母股東的凈利潤為1,442.33萬元，已實現(xiàn)扭虧為盈。受益于半導體激光芯片整體市場規(guī)模擴大、公司業(yè)務開拓進展良好等因素;同時，公司6吋晶圓生產線導入程度加深，使得芯片類產品單位成本有所下降、產銷量有所上升，并帶動相關模塊類產品生產成本下降。上述因素共同作用使得公司2021年1季度銷售收入、毛利率較去年同期大幅增長，實現(xiàn)扭虧為盈。

無實控人、華為隱現(xiàn)股東名單

根據(jù)天衡會計師事務所(特殊普通合伙)出具的《審計報告》(天衡審字[2021]01269號)，發(fā)行人2020年度營業(yè)收入為24,717.86萬元，最近三年累計研發(fā)投入占最近三年累計營業(yè)收入的比例為30.78%。

同時，考慮發(fā)行人最近一次外部股權融資對應的估值情況以及可比A股上市公司二級市場近期估值情況，預計發(fā)行后公司市值不低于人民幣15億元。因此，根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第二十二條，發(fā)行人選擇的具體上市標準為“(二)預計市值不低于人民幣15億元，最近一年營業(yè)收入不低于人民幣2億元，且最近三年累計研發(fā)投入占最近三年累計營業(yè)收入的比例不低于15%”。

本次擬募資用于高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目、垂直腔面發(fā)射半導體激光器(VCSEL)及光通信激光芯片產業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金。

極客網(wǎng)注意到，華為隱現(xiàn)股東名單，哈勃投資持有公司4.98%股權。此外國投創(chuàng)投(上海)持有公司7.88%股權。

圖片來源：公司招股書

截至本招股說明書簽署日，發(fā)行人第一大股東華豐投資持有發(fā)行人24.51%的股權，持股比例未超30%，對股東大會不形成控制，且不存在單一股東提名的董事人數(shù)超董事會一半的情況。

另外，發(fā)行人持股5%以上的主要股東均出具了《不存在一致行動關系及不謀求控制權的承諾》。因此，報告期內，發(fā)行人不存在控股股東、實際控制人。

持有發(fā)行人5%以上股份的主要股東有華豐投資、蘇州英鐳、長光集團、國投創(chuàng)投(上海)、伊犁蘇新、璞玉投資。

市場競爭加劇

長光華芯坦言公司存在存貨跌價、產品價格下降、技術升級迭代、市場競爭加劇等風險。

(一)存貨跌價風險

報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為3,948.40萬元、7,041.71萬元及9,905.94萬元，占凈資產的比例分別為39.39%、27.69%和19.40%。公司目前采用的是“訂單式”生產為主，結合“庫存式”生產為輔的生產方式，因此期末主要根據(jù)訂單情況安排生產及發(fā)貨所需的各種原材料、庫存商品和在產品，同時也會根據(jù)生產安排計算的庫存量提前采購部分原材料，或為保證及時交付而提前進行一定的備貨。

一方面，若客戶單方面取消訂單，或因客戶自身需求變更等因素減少訂單計劃，而公司未能及時加強生產計劃管理和庫存管理，可能導致公司存貨的可變現(xiàn)凈值低于成本;另一方面，公司近年來新建廠房和購置生產相關設備資產，投入較大，使得固定成本提高較多，若公司產品產量因市場需求波動出現(xiàn)大幅減少，或因下游競爭日趨激烈而出現(xiàn)大幅降價，將可能使得該產品可變現(xiàn)凈值低于成本，對公司的經營業(yè)績產生不利影響。

(二)產品價格下降的風險

報告期內，公司主要產品包括高功率單管系列、高功率巴條系列和高效率VCSEL系列產品，產品銷售情況與行業(yè)競爭格局和客戶需求密切相關。受產業(yè)鏈整體價格下降以及國內外廠商的競爭策略影響，2018年、2019年和2020年公司單管芯片產品價格分別為42.44元/顆、31.95元/顆和18.95元/顆，光纖耦合模塊產品價格分別為3,511.26元/個、3,176.64元/個和2,758.52元/個，價格呈下降趨勢。

若未來產品價格持續(xù)下降，而公司未能采取有效措施，鞏固和增強產品的綜合競爭力、降低產品生產成本，公司可能難以有效應對產品價格下降的風險，導致利潤率水平有所降低。

(三)技術升級迭代風險

公司經過多年的持續(xù)研發(fā)投入，在高功率半導體激光芯片領域，圍繞半導體激光芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試等各業(yè)務環(huán)節(jié)形成了一系列技術積累。隨著半導體激光技術的不斷演進，技術革新及產品迭代加速、應用領域不斷拓展已成為行業(yè)發(fā)展趨勢。若公司不能繼續(xù)保持充足的研發(fā)投入，或者在關鍵技術上未能持續(xù)創(chuàng)新，亦或新產品技術指標無法達到預期，則可能會面臨核心技術競爭力降低的風險，導致公司在市場競爭中處于劣勢，面臨市場份額降低的情況。

(四)市場競爭加劇風險

近年來，在產業(yè)政策和地方政府的推動下，國內半導體激光行業(yè)呈現(xiàn)出較快的發(fā)展態(tài)勢，市場參與者數(shù)量不斷增加。與此同時，國外企業(yè)也日益重視國內市場。在國際企業(yè)和國內新進入者的雙重競爭壓力下，公司面臨市場競爭加劇的風險。如競爭對手采用低價競爭等策略激化市場競爭形勢，可能對公司產品的銷售收入和利潤率產生一定負面影響。

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