比亞迪半導(dǎo)體擬創(chuàng)業(yè)板上市募資27億：最大客戶是比亞迪 紅杉小米都是股東

7月2日消息，今年以來全球車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張，致使多家大牌車企不得不暫停產(chǎn)線停工減產(chǎn)，業(yè)界對(duì)半導(dǎo)體的關(guān)注和熱情也空前高漲起來。不過，根據(jù) Omdia 統(tǒng)計(jì)，2020 年全球前十大車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體廠商中都沒有國(guó)內(nèi)企業(yè)的蹤影。

近期，比亞迪發(fā)布公告，擬分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體至深交所創(chuàng)業(yè)板上市已獲深交所受理。在提交給深交所的報(bào)告中，比亞迪半導(dǎo)體“自我介紹”強(qiáng)調(diào)：致力于打破國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的下游應(yīng)用瓶頸，助力我國(guó)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。

比亞迪半導(dǎo)體有限公司前身為成立于2004年的深圳比亞迪微電子有限公司， 2020年1月21日更名為比亞迪半導(dǎo)體有限公司。

招股書顯示，比亞迪半導(dǎo)體本次發(fā)行股數(shù)不超過5000萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募資金額為27億元，主要用于功率半導(dǎo)體和其他產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

比亞迪半導(dǎo)體目前的主營(yíng)業(yè)務(wù)包括功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，旗下共有寧波半導(dǎo)體、節(jié)能科技、長(zhǎng)沙半導(dǎo)體3家子公司，并有由比亞迪控股72.3%。

不過，比亞迪半導(dǎo)體至創(chuàng)業(yè)板上市已獲受理的消息并未提振比亞迪的股價(jià)。7月1日收盤，比亞迪A股股價(jià)下跌5.74%，報(bào)236.6元；港股市場(chǎng)股價(jià)跌1.86%，報(bào)232.2港元。2日收盤，比亞迪A股股價(jià)略有回升，港股股價(jià)則再下挫4.74%。

關(guān)鍵詞：IDM模式、車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體

全球半導(dǎo)體行業(yè)在整體經(jīng)營(yíng)模式上主要分為 IDM 模式和 Fabless 模式。IDM 模式企業(yè)可獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)；Fabless 模式下，企業(yè)只需專業(yè)從事芯片設(shè)計(jì)，而將晶圓制造、封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)等外包給專門的晶圓制造、封裝及測(cè)試廠商。

受益于比亞迪自身業(yè)務(wù)的多年積累和布局，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體目前是國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的IDM半導(dǎo)體公司，也是能夠?qū)崿F(xiàn)車規(guī)級(jí)IGBT量產(chǎn)裝車的IDM廠商之一。

比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋

目前，比亞迪半導(dǎo)體以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同時(shí)也在工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。在汽車領(lǐng)域已量產(chǎn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品。這些產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等領(lǐng)域。

值得注意的是，除了供應(yīng)比亞迪自用外，比亞迪生產(chǎn)的半導(dǎo)體也服務(wù)于一些其他整車零部件廠商、工業(yè)及家電領(lǐng)域的品牌企業(yè)。

招股書顯示，比亞迪產(chǎn)功率半導(dǎo)體在商用車領(lǐng)域已進(jìn)入宇通、南京金龍、中通汽車等主要廠商供應(yīng)鏈，乘用車領(lǐng)域已向長(zhǎng)城、北汽等整車廠商送樣測(cè)試，并成功拓展匯川技術(shù)、藍(lán)海華騰等客戶。而比亞迪半導(dǎo)體生產(chǎn)的CMOS 圖像傳感器已覆蓋聞泰科技、三星、TCL、傳音控股等行業(yè)客戶。

2020年?duì)I收14億 比亞迪是最大客戶

根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，以2019年IGBT模塊銷售額計(jì)算，比亞迪半導(dǎo)體在中國(guó)新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器用IGBT模塊廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場(chǎng)占有率19%，在國(guó)內(nèi)廠商中排名第一，2020年在該領(lǐng)域保持全球廠商排名第二、國(guó)內(nèi)廠商排名第一。

盡管比亞迪半導(dǎo)體算是國(guó)內(nèi)車規(guī)半導(dǎo)體的領(lǐng)先者，不過整體規(guī)模尚小，和國(guó)際大廠的差距還是很明顯。

2020年 全球前十大車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體廠商

招股書顯示，2020年比亞迪半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14億元，若不考慮股份支付費(fèi)用的影響，2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)及扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為1.3億元、1億元。

考慮 2020 年度股份支付費(fèi)用為 7429萬元并計(jì)入經(jīng)常性損益，則2020 年度公司歸屬于比亞迪半導(dǎo)體公司股東的凈利潤(rùn)及扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為 5863萬元、3184萬元。

功率半導(dǎo)體收入貢獻(xiàn)度最大

其中，功率半導(dǎo)體收入貢獻(xiàn)度最大，2020年該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.61億元，占總營(yíng)收比例為32.41%；智能傳感器和光電半導(dǎo)體分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.23億元和3.20億元，占總營(yíng)收的比例也均超過20%。

比亞迪集團(tuán)是最大客戶

從比亞迪半導(dǎo)體披露的2018年至2020年前五大客戶名單中來看，比亞迪集團(tuán)一直穩(wěn)居第一大客戶之位，貢獻(xiàn)的營(yíng)收占比超過50%。

2018年至2020年，比亞迪半導(dǎo)體向關(guān)聯(lián)方銷售商品、提供勞務(wù)及合同能源管理服務(wù)的金額分別為90,997.60萬元、60,144.63萬元和85,057.79萬元，占營(yíng)業(yè)收入比例分別為67.88%、54.86%和59.02%。

紅杉、小米產(chǎn)業(yè)基金都是股東

近2年國(guó)內(nèi)資本尤其青睞半導(dǎo)體行業(yè)，比亞迪半導(dǎo)體背后也不乏明星投資機(jī)構(gòu)和企業(yè)。

企查查數(shù)據(jù)顯示，比亞迪最近的融資就在去年5月、6月，分別獲得19億元A輪和8億元A+輪的投資，中金資本、紅杉資本、中芯國(guó)際、小米科技、聯(lián)想集團(tuán)等都有參與投資。

招股書披露，比亞迪持有比亞迪半導(dǎo)體3.25億股股份，占比亞迪半導(dǎo)體本次發(fā)行前股本總額的72.30%，是控股股東。同時(shí)紅杉、先進(jìn)制造基金、小米產(chǎn)業(yè)基金都是持股比亞迪半導(dǎo)體份額前十的股東。

此次IPO上市，比亞迪半導(dǎo)體擬發(fā)行不超過5000萬股，擬募資金額為27億元，如果按照頂格發(fā)行，比亞迪半導(dǎo)體總估值約為270億元。

對(duì)于IPO募集到的錢，比亞迪半導(dǎo)體做了如下分配安排：功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，擬投入募集資金21億元；新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目，擬投入募集資金3億元；補(bǔ)充流動(dòng)資金3億元。

在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，中國(guó)一直處于追趕的情況，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體對(duì)汽車的安全性和功能性起到至關(guān)重要的作用，因而對(duì)其可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長(zhǎng)效性要求較高，認(rèn)證周期和供貨周期也會(huì)更長(zhǎng)。

對(duì)于未來業(yè)務(wù)的規(guī)劃，比亞迪半導(dǎo)體介紹將重點(diǎn)布局車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體核心產(chǎn)品，繼續(xù)提高IGBT芯片設(shè)計(jì)能力和封裝技術(shù)，積極研發(fā)新一代IGBT技術(shù)，致力于進(jìn)一步提高IGBT芯片電流密度，縮小芯片面積，提高功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的整體功率密度和可靠性。同時(shí)擴(kuò)充晶圓制造產(chǎn)能，提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力，具體而言，比亞迪半導(dǎo)體將以現(xiàn)有6英寸硅基晶圓制造經(jīng)驗(yàn)為依托，在寧波進(jìn)行SiC功率器件晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)，同時(shí)將在長(zhǎng)沙新建8英寸晶圓生產(chǎn)線，以提高晶圓片供給能力。

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