芯馳科技獲近10億元B輪融資 募資用于更先進(jìn)制程芯片研發(fā)

7月26日,極客網(wǎng)了解到,據(jù)IT桔子消息,芯馳科技近日宣布完成近10億元B輪融資。本輪融資由普羅資本旗下國開裝備基金與云暉資本聯(lián)合領(lǐng)投,中銀國際、上??苿?chuàng)基金、張江浩珩等新股東跟投;經(jīng)緯中國、和利資本、祥峰投資等老股東繼續(xù)加碼,寧德時(shí)代也通過晨道資本持續(xù)重倉加注。凡卓資本擔(dān)任本輪融資財(cái)務(wù)顧問。本輪融資將主要用于更先進(jìn)制程芯片的研發(fā)。

芯馳科技是一家成立于2018年06月,總部位于南京江北新區(qū)的高科技半導(dǎo)體公司,其產(chǎn)品主要是自動(dòng)駕駛及智能汽車核心處理器芯片和高性能工業(yè)處理器芯片,商業(yè)模式為fabless,公司致力于智能汽車核心芯片和高性能工業(yè)微處理器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)、量產(chǎn)、品牌和市場(chǎng)銷售,并著力于為客戶提供優(yōu)秀的創(chuàng)新產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)及市場(chǎng)服務(wù),成為突破全球汽車工業(yè)核心芯片的中國創(chuàng)新芯片企業(yè)。

極客網(wǎng)企業(yè)會(huì)員

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2021-07-26
芯馳科技獲近10億元B輪融資 募資用于更先進(jìn)制程芯片研發(fā)
芯馳科技近日宣布完成近10億元B輪融資。本輪融資由普羅資本旗下國開裝備基金與云暉資本聯(lián)合領(lǐng)投,中銀國際、上??苿?chuàng)基金、張江浩珩等新股東跟投;經(jīng)緯中國、和利資本、祥峰投資等老股東繼續(xù)加碼,寧德時(shí)代也通過晨道資本持續(xù)重倉加注。

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